《机械制造技术》课件第4章.ppt

*求下偏差：0=EIA+0-0.05则按入体原则标注为： 。4）为了保证应有的渗氮或渗碳层深度的工序尺寸计算

有些零件的表面要求渗氮或渗碳，在零件图上还规定了渗层厚度，这就要求计算有关的工序尺寸以确定渗氮或渗碳的渗层厚度，从而保证零件图所规定的渗层厚度。

【例5】图4-19所示为某零件内孔，材料为38CrMoAlA，孔径为?145+0.040mm，内孔表面需要渗氮，渗氮层深度为0.3～0.5mm。其加工过程为：

①磨内孔至?144.76+0.040mm；

②渗氮，深度t1；

③磨内孔至?145+0.040mm,并保留渗层深度t0=0.3～0.5mm。

试求渗氮时的深度t1。图4-19保证渗氮层深度的尺寸计算解在孔的半径方向上画尺寸链如图4-19(d)所示，显然t0＝0.3+0.20是间接获得，为封闭环。t１的求解如下：

求基本尺寸：0.3=72.38＋t1－72.5则t1=0.42mm求上偏差：+0.2=+0.02＋ESt1－0则ESt1=+0.18mm求下偏差：0=0＋EＩt1＋0－0.02则EIt1=+0.02mm则，即渗层深度为0.44～0.6mm。5）电镀零件的工序尺寸计算

有些零件的表面需要电镀（镀铬、镀钢或镀锌等），亦规定有一定的镀层厚度，为此要计算有关的工序尺寸。这里有两种情况：一是电镀后无需加工就能达到设计要求，二是电镀后需经加工才能达到设计要求。这两种情况所属工艺尺寸链的封闭环是不相同的。第一种情况，电镀后的零件尺寸决定于电镀前的尺寸和镀层厚度尺寸，故电镀后零件的设计尺寸是封闭环；第二种情况则与前述渗氮相同，即加工后所保留的镀层厚度为封闭环。【例6】如图4-20(a)所示的轴套零件，外表面镀铬，其镀层厚度δ＝0.025～0.04mm。其加工过程为：车—磨—镀铬。镀铬前磨削工序的工序尺寸及其公差计算如下：

画出工艺尺寸链简图（如图4-20(b)所示）。图中A0为封闭环（即设计尺寸），A1（即磨削的工序尺寸）和2δ（直径上的镀层厚度）为组成环。计算得到：图4-20轴类零件图4.3.5工艺卡片的填写

根据所选定或计算的结果将零件的加工工艺规程的内容填入到三类工艺卡片中去，便形成指导生产的主要技术文件。具体的应用我们将在后续的内容中针对典型零件作详细的介绍。4.4数控加工工艺基础4.4.1基本概念数控加工工艺是以机械制造中的工艺基础理论为基础，结合数控机床的特点，综合运用各方面的知识解决面临的数控加工中的工艺问题。数控加工工艺的内容包括金属切削加工工艺的基本知识和基本理论、金属切削刀具、典型零件的加工及工艺分析等。在数控机床上加工零件与在普通机床上加工零件所涉及的工艺问题大致相同，处理方法也无太大区别，都是首先要对被加工零件进行工艺分析和处理，然后根据工艺装备（车床、夹具、刀具等）的特点拟定出合理的工艺方案，最后编制出零件加工的工艺规程或加工程序。4.4.2基本内容

数控加工工艺是采用数控机床加工零件时所运用的方法和技术手段的总和。主要内容包括：

(1）选择并确定零件的数控加工内容。

(2）对零件图纸进行数控加工的工艺分析。

(3）选择加工用数控机床的类型。

(4）工具、夹具的选择和调整设计。

(5）工序、工步的设计。

(6）加工轨迹的计算和优化。

(7）加工程序的编写、校验与修改。

(8）首件试加工与现场问题处理。

(9）数控加工工艺技术文件的定型与归档。4.4.3基本特点

1.数控加工工艺内容要求具体详细

由于数控加工的自动化程度高，在零件的加工过程中一般不需要人工干预，因此在普通机床上加工时原本由操作工人在加工中灵活掌握，并可通过适时调整来处理的许多工艺问题，在数控加工时就必须事先具体详细设计和安排。如：刀具尺寸、加工余量、切削用量、走刀路线、工序内的工步安排等，在普通机床加工可以由操作者自行决定，而数控加工必须预先确定好上述参数并编入数控加工程序中。因此，数控加工工艺的内容要求非常具体详细。2.数控加工工艺设计要求更严密、精确

数控机床虽然自动化程度较高，但自适应性差，它不能像普通机床在加工时可以根据加工过程中出现的问题比较自由地进行人为调整。如数控机床在攻螺纹时，它就不知道孔中是否已挤满切屑，是否需要退一下刀，或先清理一下切屑再继续加工，这些必须事先由工艺员精心考虑，否则可能会导致严重的后果。又如普通机床加工零件时，通常是经过多次“测量—调整进刀量—加工”过程来满足零件的精度要求，而数控加工过程是严格按程序规定的尺寸进给的，因此在对零件图进行数学处理和计算时，都要