基于SIM卡的数字身份 身份鉴别设备专用安全芯片技术要求.docx

基于SIM卡的数字身份 身份鉴别设备专用安全芯片技术要求.docx

  1. 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
  2. 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  3. 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多

T/OIDAAXXX—XXXX

1

基于SIM卡的数字身份身份鉴别设备专用安全芯片技术要求

1范围

本文件规定了身份鉴别设备专用安全芯片的封装、引脚定义等要求。

本文件适用于身份鉴别设备专用安全芯片的设计、开发、测试和应用。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。

GB/T

16649.1

识别卡

带触点的集成电路卡

第1部分:物理特性

GB/T

16649.2

识别卡

带触点的集成电路卡

第2部分:触点的尺寸和位置

GB/T

16649.3

识别卡

带触点的集成电路卡

第3部分:电信号和传输协议

GB/T32905—2016

信息安全技术SM3密码杂凑算法

GB/T32907—2016

信息安全技术SM4分组密码算法

GB/T0009—2023

SM2密码算法使用规范

3缩略语

T/OIDAAXXXXX

《基于SIM卡的数字身份技术框架》界定的缩略语适用于本文件。

CLK时钟(clock)GND地(ground)

I/O输入/输出(input/output)RST复位(reset)

VCC电源电压(supplyvoltage)

4术语和定义

GB/T16649.1、GB/T16649.2、GB/T16649.4、GB/T25069、GB/T29246、T/OIDAAXXXXX界定的术语和定义适用于本文件。

4.1

安全芯片SecureElement

含有密码算法、安全功能,可实现密钥管理、算法执行、数据安全存储及通信功能的集成电路芯片。

T/OIDAAXXX—XXXX

2

5总体架构

图1身份鉴别设备专用安全芯片系统架构

身份鉴别设备专用安全芯片系统架构由安全芯片生产厂商、安全芯片管理厂商、设备厂商、应用场景方和移动终端组成,各部分要求如下:

a)安全芯片生产厂商:负责生产、初始化安全芯片,向安全芯片管理厂商登记芯片信息;

b)安全芯片管理厂商:负责安全芯片的登记、授权认证、注销等服务以及授权配置、查询、统计等运营管理的能力;

c)设备厂商:负责生产集成安全芯片的身份鉴别设备;

d)应用场景方:通过身份鉴别设备提供基于SIM卡的数字身份的业务应用;

e)移动终端:移动终端中的SIM卡与身份鉴别设备进行NFC通信实现便捷的自然人身份鉴别。

6安全芯片基本要求

6.1安全芯片整体要求

安全芯片整体要求如下:

a)应具备独立安全内核;

b)应具备专用密码算法硬件计算单元;

c)应具备防御侵入式/半侵入式攻击、侧信道分析、故障注入攻击能力,保护敏感信息不被物理攻击设备获取和篡改。

6.2安全芯片算法要求

安全芯片采用国家密码管理机构核准的密码算法,应支持SM2、SM3、SM4算法。

T/OIDAAXXX—XXXX

3

6.3接口要求

安全芯片提供通用物理传输接口进行安全数据交互,接口应支持ISO7816。

6.4通信协议要求

安全芯片的通信协议应符合《GB/T16649.3—2006识别卡带触点的集成电路卡第3部分:电信

号和传输协议》的要求。

6.5空间要求

安全芯片应提供的用户可用空间不小于16KB。

6.6安全认证要求

安全芯片安全认证要求如下:

a)安全芯片应通过EAL4+或以上认证;

b)安全芯片应通过国家商用密码产品二级认证。

6.7硬件参数要求

安全芯片硬件参数要求如下:

a)工作环境温度:-25℃~85℃(消费级)/-40℃~105℃(工业级);

b)工作电压(VCC):1.62V~5.5V;

c)支持Standby省电模式,Standby功耗小于200uA。

7封装及引脚定义

7.1PSAM卡形态布局

PSAM卡形态布局要求见图2。

T/OIDAAXXX—XXXX

4

图2PSAM卡形态布局

7.2电路封装形态及引脚定义

7.2.1单7816产品

单7816电路产品采用QFN32(4X4X0.75-0.4)封装形态,见图3。

T/OIDAAXXX—XXXX

5

图3单7816QFN32封装形态单7816电路产品引脚定义,见表1。

表1单7816QFN32引脚信息

封装引脚编号

引脚名称

引脚描述

1

GND

接触地引脚

2

7816_IO

接触IO引脚,上电默认为输

您可能关注的文档

文档评论(0)

fdfdsos + 关注
实名认证
内容提供者

该用户很懒,什么也没介绍

版权声明书
用户编号:7100020006000001

1亿VIP精品文档

相关文档