通信行业2025年全球云厂商加大AI投入，卫星互联网迎规模部署.docx

内容目录

TOC\o1-2\h\z\uAI网络：云厂商加大AI投入，数据中心迎技术变革 7

全球互联网云厂加大资本投入：快速迭代模型、自研AI芯片及网络 7

数据中心技术变革-互联：算力升级驱动铜连接、光通信、交换机不断迭代 16

数据中心技术变革-散热：单机柜密度提升，液冷加速落地 37

数据中心服务业务逐步回暖，有望迎来新一轮增长 41

AI应用拉动端侧AI及物联网IOT发展，AIOT进入2.0时代 46

通信卫星：Starlink已发7000颗，我国卫星互联网初具规模 49

星链Starlink已发射超过7000颗卫星，用户数460万 49

我国“国网GW”与“千帆计划G60”均实现多次发射，卫星互联网部署初具规模 51

华为实现手机直连三网通信卫星，“G60”星座出海成功，卫星应用市场打开 53

运营商：业绩持续稳健增长，具备红利资产属性 55

海风海缆：海风招标同比转正，“十四五”收官之年海风项目有望升温 58

板块行情回顾 60

板块市场表现强于大盘 60

全年通信板块估值小幅回升 60

各细分板块涨跌幅及涨幅居前个股 61

投资建议：全球云厂商加大AI投入，卫星互联网迎规模部署 61

风险提示 63

图表目录

图1：全球AI模型发展历程 7

图2：大语言模型竞争加剧 7

图3：海外三大云厂商及Meta资本开支（百万美元） 8

图4：海外三大云厂商及Meta资本开支yoy（） 8

图5：国内AI产品榜（国内总榜截止2024年11月） 8

图6：全球AI产品榜（全球总榜截止2024年11月） 8

图7：META的Grandteton平台（支持AMD）、Catalina机柜以及3.2万卡网络拓扑 9

图8：METAMTIA芯片规格 9

图9：Google全光数据中心网络架构 10

图10：Google第六代TPUTrillium 10

图11：AWS基于自研芯片的数据中心网络架构 11

图12：AWSTrainium系列性能 11

图13：全球各大云厂2024年购买英伟达hopper和AMDMI300量（单位：千片） 12

图14：全球各大云厂2024年自研AI芯片量（单位：千片） 12

图15：数据中心in-house加速芯片未来市场快速增长 12

图16：英伟达数据中心/AI产品迭代路线图 13

图17：英伟达Spectrum-X以太网平台 13

图18：英伟达营收增长 13

图19：英伟达利润表详述 13

图20：博通积极展望未来XPU市场 14

图21：博通光互联技术行业领先 14

图22：博通营收增长 14

图23：博通利润表详述 14

图24：海外三大云厂商及Meta资本开支（百万美元） 15

图25：海外三大云厂商及Meta资本开支yoy（） 15

图26：国内三大云厂资本开支（百万美元） 15

图27：字节跳动AI数据中心投入仅次于全球前四大云厂 15

图28：数据中心内外互联网络 16

图29：数据中心算力/存储scaleup对比scaleout 16

图30：数据中心互联网方案图示 17

图31：DAC和AOC传输距离对比 17

图32：英伟达nvlink路标 18

图33：英伟达scaleup和scaleout实现图示 18

图34：英伟达GB200NVL72内互联图示 18

图35：英伟达GB200NVL72内的铜连接线 18

图36：GoogleTPUv4机柜中使用铜互连 19

图37：AmazonEC2Trn2UltraServers示例 19

图38：DAC,ACC,AEC和AOC未来市场预测 19

图39：数据中心网络速率升级演进 20

图40：AI光模块销售规模预测 21

图41：光模块按应用场景分销售预测 21

图42：2024国外云厂光模块供应链格局 22

图43：不同场景下的数据中心交换机 23

图44：数据中心网络架构（锐捷网络AI-Fabric方案为例） 23

图45：英伟达架构路标 23

图46：博通TH5交换芯片方案 23

图47：数据中心交换机市场未来预测 24

图48：不同速率以太网交换机未来机会 24

图49：数据中心交换机市场预测 24

图50：数据中心交换机份额 24

图51：数据中心交换机市场预测 27

图52：CPO能够显著