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集成电路芯片封装技术培训课程
封装技术概述
封装材料选择与性能要求
芯片与基板连接技术
封装工艺流程详解
先进封装技术探讨
封装设备选型及使用注意事项
封装质量管理与可靠性评估方法
contents
目
录
01
封装技术概述
集成电路芯片封装是指将芯片上的电路与外部环境隔离，并为其提供机械支撑、电气连接和散热等功能的一种技术。
保护芯片免受外部环境的影响，如温度、湿度、机械应力等；为芯片提供稳定的电气连接和信号传输；实现芯片与外部器件的连接和互操作。
封装作用
封装定义
主要以金属罐封装为主，体积大、重量重、成本高。
早期封装技术
逐渐出现塑料封装和陶瓷封装，体积减小、重量减轻、成本降低。
中期封装技术
不断追求小型化、轻量化、高性能化和低成本化，出现了多种先进封装技术，如BGA、CSP、3D封装等。
现代封装技术
SOP封装
小外形封装，引脚从两侧引出，体积小、重量轻，适合表面贴装。
BGA封装
球栅阵列封装，引脚以球形触点形式分布在芯片底部，可实现高密度、高性能的连接。
3D封装
将多个芯片在垂直方向上堆叠起来，通过穿硅通孔等技术实现芯片间的互连，可大幅提高集成度和性能。
DIP封装
双列直插式封装，引脚从两侧引出，插装方便，但封装密度较低。
QFP封装
四侧引脚扁平封装，引脚从四个侧面引出，封装密度高，适合高速、大规模集成电路。
CSP封装
芯片尺寸封装，引脚间距极小，可实现与裸片相近的尺寸和性能。
01
02
03
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05
06
02
封装材料选择与性能要求
高导电性、良好的可焊性和延展性，广泛用于引线框架和互连线。
铜
铝
金
轻质、导电性好，用于某些特定封装中的引线和互连线。
高导电性、抗氧化、耐腐蚀，用于高端封装中的引线和触点。
03
02
01
高热稳定性、良好的绝缘性和机械强度，用于高端封装和特殊环境。
陶瓷
低成本、易加工、良好的绝缘性，广泛用于中低端封装。
塑料
较高的热稳定性和绝缘性，用于某些特定封装中。
玻璃
环氧树脂
低成本、良好的密封性和绝缘性，广泛用于中低端封装。
硅橡胶
高弹性、耐高低温、良好的密封性，用于高端封装和特殊环境。
聚酰亚胺
高热稳定性、良好的绝缘性和机械强度，用于高端封装。
导电性能
绝缘性能
热稳定性能
机械性能
要求导体材料具有低电阻和高导电率，测试方法包括四探针法、涡流法等。
要求封装材料在高温下具有良好的稳定性和可靠性，测试方法包括热重分析、差热分析等。
要求绝缘材料具有高绝缘电阻和低介电常数，测试方法包括击穿电压测试、绝缘电阻测试等。
要求封装材料具有足够的强度和韧性，以承受外部应力和振动，测试方法包括拉伸测试、冲击测试等。
03
芯片与基板连接技术
超声键合
利用超声波振动能量实现芯片与基板的连接，适用于对温度敏感的材料和微小间距的连接。
热压键合
利用高温和压力将芯片与基板连接，适用于大规模生产，具有高效率和高可靠性的特点。
激光键合
利用激光能量局部加热芯片和基板实现连接，具有高精度和高灵活性的特点。
1
2
3
使用金丝作为连接材料，通过球焊机将芯片上的焊盘与基板上的焊盘连接，具有优良的导电性和可靠性。
金丝球焊
使用铜丝作为连接材料，通过压焊机将芯片与基板压焊在一起，适用于大电流和高频应用。
铜丝压焊
使用铝丝作为连接材料，通过压焊机将芯片与基板压焊在一起，适用于低成本和大规模生产。
铝丝压焊
03
多层TAB
使用多层载带实现芯片与基板的连接，提高了连接的可靠性和生产效率。
01
内引线TAB
将芯片的内引线通过载带与基板连接，具有较小的连接间距和较高的集成度。
02
外引线TAB
将芯片的外引线通过载带与基板连接，适用于较大间距的连接和较低的成本要求。
对连接后的芯片进行拉力、剪切力等机械性能测试，以评估连接的牢固程度。
机械性能测试
电性能测试
环境适应性测试
可靠性寿命测试
对连接后的芯片进行电阻、电容等电性能测试，以评估连接的电气性能。
将连接后的芯片置于不同温度、湿度等环境条件下进行测试，以评估其在不同环境下的适应性。
对连接后的芯片进行长时间的可靠性寿命测试，以评估其在实际使用中的可靠性。
04
封装工艺流程详解
通过研磨或化学机械抛光（CMP）等方法，将晶圆厚度减至适合封装的程度，同时保证晶圆表面的平整度和粗糙度。
晶圆减薄
采用激光或机械切割方式，将晶圆上的芯片单个分离，为后续封装工艺做好准备。
晶圆切割
芯片贴装
将切割好的芯片通过高精度贴片机贴装到封装基板上，确保芯片与基板之间的精确对位。
芯片固定
采用焊接、胶粘或共晶等方法，将芯片与基板牢固连接，确保在后续工艺中芯片不会脱落或移位。
通过金属丝（如金线、铜线等）将芯片上的电极与封装基板上的引脚进行连接，实现电气互连。引线键合具有工艺成熟、成本低等优点。
引线键合
将芯片
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