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电子设备制造基础(1)
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(
础
基
造
制
备
设
子
电
第一节电子设备的基本构成
•任何一台电子设备都是由控制电路、工
作电路、输出电路、电源电路以及面板、
机壳等构成。电子设备的核心是电路部
分，电路是由各种各样功能不同的电子
元器件按照一定规则组合而成的。
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一、电抗(reactance)元件
•电阻器（含电位器）
•电容器
•电感器（含变压器）
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二、机电元件
•开关
•连接器
•继电器
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三、半导体分立器件
•半导体(semiconductor)分立器件包括二极管
(diode)、三极管(triode)及半导体特殊器件。
•半导体器件分类方法很多，按半导体材料可分
为锗管和硅管，按制造工艺、结构可分为点接
触型、面结型、平面型，以及三重扩散(TB)、
多层外延(ME)、金属半导体(MS)等类型。按封
装则有金属封装、陶瓷封装、塑料封装及玻璃
封装等。
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