芯片制造工艺与芯片测试.ppt

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2025-01-22 发布于四川
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二、Wafer加工过程**DeepNwell13.Via1,Met2,Via2,Met3,Via3,Met4,CTM4,Via4,TME二、Wafer加工过程**DeepNwell14.Passivationdep.,photo,andetch;Alloy三、IC封装过程**封装流程三、IC封装过程**215BACKGRINDING晶圆背面研磨WAFER…GRINDINGWHEEL4TRUCKTABLE3WAFER三、IC封装过程**WAFERWAFERSAW晶圆切割WAFERMOUNTBLUETAPEDIESAWLADE划片010302040506三、IC封装过程**0102030405DieBond(DieAttach)上片BONDHEADEPOXYSUBSTRATEEPOXYCURE(DIEBONDCURE)三、IC封装过程**CAPILLARYFINGER(INNERLEAD)PADDIEGOLDWIREWireBond三、IC封装过程**CompoundMoldchaseMoldingGateinsertRunnerTopcullblockCavityTopchaseAirventCompound?Pot?PlungerSubstrate?BottomcullblockBottomchase三、IC封装过程**”MarkingINKMARKLASERMARKSPREADTRUMSampleJUNSPREADTRUMSampleJUNSPREADTRUMSampleJUNSPREADTRUMSampleJUN三、IC封装过程**01BallAttach02FLUX03FLUXPRINTING04BALLATTACHTOOL05BALLATTACH06VACUUM07SOLDERBALL08REFLOW三、IC封装过程**PUNCHSingulationROUTERSPREADTRUMSample20JUNSPREADTRUMSample20JUNSPREADTRUMSample20JUNSPREADTRUMSample20JUNSAWSINGULATION封装种类**DIP双列直插1SIP单列直插2PQFP塑料方型扁平式封装3BGA球栅阵列封装4PGA针栅阵列封装5CSP芯片尺寸封装6MCM多芯片封装7四、IC的测试**TESTOBJECTIVES测试目的分类DesignVerification设计验证测试ProductionTests大生产测试CharacterizationTests特性分析测试FailureAnalysisTests失效分析测试TESTINGSTAGES测试阶段分类WaferSortTesting晶园测试(中测)PackageDeviceTesting成品测试IncomingInspectionTesting入厂筛选测试TESTITEMS测试内容分类Per-PinTesting管脚测试ParametricTesting参数测试FunctionalTesting功能测试WaferProcessWaferTestBoxShipFinalTestBurnInPackageAssemblyEconomicGateTesterFaultCoveragevs.costWaferTestvs.FinalTestQualityGateTesterFaultCoveragevs.EscapecostPackagecostProcessYield测试程序开发流程**DeviceandTestSpecificationsDefinepinmap,testphilosophy,conditionsSelectATEa