陶瓷科学与工艺1102(绪论).ppt

软化学合成路线-概念与特点●在温和的、低能量密度介质条件下，●通过适宜的化学物种先驱物，●采用有效的高度混合方式，●实施能量的高效馈入和反应物激活途径特点是：高效率、低能耗、操作简便，可以制备新型介稳材料，新颖的结构特异的材料－软化学是一个具有创新含义的概念！有力的克服质量输运位阻和反应活化位垒，合成在极端条件才能获得的、乃至得不到的材料软化学合成路线——不搞硬碰硬（体扩散、表面扩散）目标产物催化剂应用原子、分子混合接触（易于输运）新先驱物气态、液态出发物来软的——温和条件：溶液、气态、软态、非晶态灵活机动——改变路径：催化剂使用迂回战术——改变原始出发物（precursor）借助外援——有机/高分子的灵活，可加工化整为零——新颖的能量提供方式（如plasma,CVD,微波化学）质量输运过程目标产物目标产物由高能态向低能态转化高温、高压、高能量粒子束等极端合成条件软化学路线：水热合成微粉（120－200℃）化学共沉淀合成（室温－800℃）Sol-gel（400－700℃）Plasma－CVD（RT－1000℃）Zr(acac)4+Y(dpm)3YSZ薄膜（β-二酮类）主要解决：－长距离扩散、－反应高能态的形成、－降低活化能典型实例1：ZrO2:Y(YSZ)高温烧成与软化学合成高温烧成：ZrO2+Y2O3YSZ陶瓷1800oC300－500oC典型实例3：高温高压金刚石与CVD金刚石薄膜高温高压：HTHP金刚石C金刚石低压CVD合成金刚石薄膜：CH4C(金刚石）+H2～2000oC60-100KatmNi-Fe催化剂燃烧法PCVD由高能态体系先形成中间介稳相C2H2,C2H5OH,……金刚石C硬碰硬攀登位垒毫米级厚金刚石片带Si衬底的金刚石厚膜半透纯金刚石热沉片10?10mm210w/(k·cm)金刚石薄膜SEM表征金刚石厚膜表面SEM照片Part.典型实例5：有机、高分子化学路线的应用Polymericprecursor法：（例如通过高聚物化学合成非氧化物陶瓷法）Si+CSiC（高温）Poly(dimethysilene)SiCAlR3+NR3R3Al-NR3AlN+R例：高聚物辅助的新型陶瓷工艺挤压成型法管状多孔、致密陶瓷悬浮粒子法厚膜陶瓷Gel-casting复杂形状陶瓷热解(B2N2phNH2)XBN600oC250oC图2不同腐蚀时间铋纳米线阵列的的表面FE-SEM图片(a)??5分钟的表面照片，(b)10分钟的表面照片，15分钟的表面照片图3铁纳米阵列的SEM图LabforSolidStateChemistryInorganicMembranes,USTC固体化学与无机膜研究所Labfor