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连接器设计基础

一、端子的设计：2个主要功能区：A、PIN口----接触区及控制插拔力力度；B、挂钩----防止端子脱落。

PIN口基本形状有以下几种：a：弹片外有包框型：特点：因弹片宽度设计受陷，此类产品的插拔力较小。

改变其插拔力有以下几种方法：改变A尺寸即改变弹片的力臂长短改变B尺寸即改变弹片的宽度改变弹片根部受力点的宽度弹片增加加强筋

弹片内测压一凹槽形成利角，增加与PIN针的抓力。不利点：PIN针容易刮损改变其拔出力的通常做法：

以上2种可以通过调整弹片外的挡片来改变插拔力大小。

注：改变材料硬度，也可以改变插拔力大小。控制C尺寸，使其与Housing壁接触或不接触来改变插拔力大小。

弹片外无框口：特点：弹片宽度较宽，此类产品的插拔力较大；改变插拔力的方法同以上类似。

c：外环型内凸点式PIN口：

此类的凸点通常有以下形状：半球型长条型以上2种方式，通常适用方PIN针

长条型加半环凹槽以上2种方式，通常适用圆PIN针半环凹槽

d、喇叭状PIN口:此角度为设计重点PIN针插入PIN针后，喇叭口要求平行与PIN针完全接触。

e、其他类型：单面接触有外框单面接触双面接触

环型接触

a：背部刺破式：A尺寸控制端子脱落；B尺寸控制端子在Housing内的窜动。（一般窜动为0.15~0.25mm左右较合适）、挂钩基本形状有以下几种：

此处尽量避免尖角，防止刮破胶体保持力变小；此处做成异型或增加加强筋，增强保持力。尽量做水平，保持力可增大；

b：挂钩悬空式：注：此种结构挂钩拉力较小，一般不采用。悬空

c：挂钩为产品成型框口部份：注：此种挂钩拉力大小，一般与塑胶相关较大。

d：挂钩为翅膀式：挡片---防止弹片不反弹。

Housing的设计：、相关匹配尺寸：端子与Housing匹配；Housing与Wafer匹配。

端子与Housing匹配；A尺寸一般设计为：0.05~0.10左右；B尺寸一般设计为：0.025~0.05左右；

以上A尺寸设计要合理，尺寸小时端子难于插入，尺寸大时端子前后晃动大，且存在脱落的风险；以上B尺寸设计要适当小些，可以防止端子左右晃动过大，要求端子能穿入顺畅就可以。0102

C尺寸非常重要，它可以控制产品的插拔力的大小。

PIN针当端子开口壁与Housing内腔顶死时，插拔力会变大。

注：防止端子顶到PIN针的做法：Housing的PIN孔缩小、PIN针与端子口内增加倒角。端子在Housing内腔旋转角度判定尺度------端子不能顶到PIN针。如果端子顶到PIN针，会把端子顶出或Housing无法正常插入Wafer。

端子在Housing内腔窜动尺寸D设为0.15~0.25mm较合适。

窜动太小会导致胶体弹片不回位，端子可能脱落。

端子与Wafer的PIN接触区域减少，易导致产品瞬断或接触不良现象。窜动太大端子向上移动的距离较多。

Housing与Wafer匹配：A尺寸一般设计为：0.075左右（单边间隙）；B尺寸一般设计为：0.05左右（单边间隙）。

正常情况下C小于15度时，产品能顺利对插（如配合间隙太大，对插时PIN针可能会顶死，无法正常对插）。C

Housing与Wafer匹配原则：01空Housing与Wafer对插无干涉（无力量）；02Housing的PIN孔与Wafer的PIN针能对应；03防呆部位能对应。04

两边有加强筋相关弹片结构：

中间有加强筋

弹片向外滑防止端子弹片向外滑

理论：L大端子的保持力与插入力越大；L小端子的保持力与插入力越小；Housing弹片的长度，影响到端子的保持力与插入力大小。L

3、Lock的结构：Lock旋转弧度太大，回弹性较差。增加垫脚拔出时Lock能让开Wafer的卡点就OK

受力后Lock易滑脱10度左右水平

卡点的结构样式：Lock与卡点合用卡点

外加Lock

主体的材料选择：一般要选择加纤15%以上的普通料或高温料。1DIP型Wafer一般采用波峰焊的焊板方式，主体要间接承受260±5℃10s；2如采用铬铁焊，主体要间接承受350±5℃3~5s。31、DIP型Wafer：三、Wafer的设计：

DIP型Wafer主体PIN孔的设计：b尺寸，可减小PIN针之间的相互累积挤压力，PIN针较容易插入。

尽量设计PIN针从主体底部插入，如从主体内腔插入会增加组装的难度。主体加倒角PIN加倒角

PIN针需打内K：PIN针打内K可增强产品过炉后的退PIN力。产品过炉时，溶胶会进入PIN的K内，从而增加PIN的固止力。

PIN针打外K的作用：外K脚打外K的作用：使K脚卡在PCB板的孔内，防止产品过波峰炉时掉出。

注意：要求c大于