蒸发法薄膜制备.ppt

由于等离子混合体具有极高的前向速度，真空室中残留气体的散射作用相对减弱，因此PLA往往不要求在高真空下进行（例如，制备YBa2Cu3O7-?高温超导薄膜的本底真空通常为10Pa），简化了设备，缩短了生产周期。PLA的缺点：薄膜表面存在微米-亚微米尺度的颗粒物；制备的薄膜面积较小；某些靶膜成分不一致。实际蒸发源的特点：点源：电子束，激光蒸发小平面：蒸发舟，陶瓷坩埚（浸润）01026.合金及化合物的蒸发合金的蒸发关键点：如何控制成分其中：GA、GB为蒸发速率；为饱和蒸气压A、B两组份蒸发速率之比为：但不知，假设合金中各成分的饱和蒸气压服从拉乌尔定律nA、nB：合金中A、B组分的摩尔数PA，PB为各组分单质的饱和蒸气压所以式中WA、WB为重量比上式说明当合金成分一定时，各组元的蒸发速率与成正比。例：1527℃时蒸发镍铬合金（Ni80%，Cr20%）。Pcr=10-1Torr PNi=10-2Torr∴在蒸发初期，富铬，导致薄膜有良好附着力。活度系数绝大多少合金的Z不等于1，意味着成分偏析。Z主要受合金成分的影响。Z=1的例子，坡莫合金活度修正经时变化（Z≠1）扩散速度蒸发速度，蒸发面表面缺A，不久就会形成成分B的优先蒸发沉积，制得的薄膜由富A相向富B相连续变化。特别时当发生升华或从高温溶液中急速蒸发时。设蒸发初期，易蒸发成分A优先蒸发，考察表面成分扩散速度蒸发速度，蒸发面表面成分不变，薄膜成分恒定，可由上式计算；（1）瞬时蒸发法又称“闪蒸法”，将细小的合金颗粒，逐次送到非常炽热的蒸发器中，使颗粒在瞬间完全蒸发。常用于合金中元素的蒸发速率相差很大的场合。关键是选取粉末料的粒度，蒸发温度和进料的速率。（2）双源或多源蒸发法将合金的每一成分，分别装入各自的蒸发源中，然后独立地控制各蒸发源的蒸发速率，以控制薄膜的组成。为了使膜厚均匀，通常需要旋转。”点源与小平面蒸发源相比，厚度的均匀性要好一些但淀积速率要低得多，单位质量的原料所得膜厚1/4课堂思考结合物理气相制膜的特点，说明为什么制备薄膜时需要真空？4.蒸发源与基板的相对位置配置(1)点源蒸发源放在球心，基板放在球面上，可得到均匀薄膜。x=0h(2)小平面蒸发源同一球面上，蒸发源、基板放在可得到均匀薄膜。电阻法、电子束法、高频感应激光最常用的加热方式：5.蒸发源的类型01熔点要高，熔点要高于被蒸发物质的蒸发温度（多在1000~2000℃）；02饱和蒸气压低，减少蒸发源材料蒸气的污染.要求：蒸发材料的蒸发温度低于蒸发源材料在平衡蒸气压为10-8托时的温度。03化学性能稳定，不与镀料反应。04耐热性好，热源变化时，功率密度变化较小。05经济耐用。蒸发源材料的要求一、电阻蒸发源金属电阻蒸发源材料加工性：W最差，室温很脆，需400℃高温退火Mo好Ta最好金属蒸发源与镀料的反应陶瓷坩埚的性能例子：钽与金；铝、铁、镍、钴等与钨、钼、钽。改进方法：陶瓷坩埚镀料熔化后，若有沿蒸发源扩展的倾向时，两者是浸润的。反之，是不浸润的。浸润时，为面蒸发源，蒸发状态稳定。不侵润时，为点蒸发源，若用丝式蒸发源时镀料易脱落。镀料与蒸发源的浸润性各种形状的电阻蒸发源丝式a)、b)要求浸润性，镀料为丝状。但浸润好意味着有轻微合金化，只能用1次。c)不要求浸润性，镀料可丝状、块状蒸发加热丝的直径：0.5-1mm，特殊1.5mm,多股2）蒸发舟用金属箔制成，箔厚mm，可蒸发块状、丝状、粉状镀料注意避免局部过热，发生飞溅3）外热坩埚二、电子束蒸发源●定义：将镀料放入水冷铜坩埚中，利用高能电子束轰击镀料，使其受热蒸发。●电阻蒸发源的缺点1）不能蒸发某些难熔金属和氧化物2）不能制备高纯度薄膜一、优点：电子束加热的特点采用聚焦电子束，功率密度高，可蒸发高熔点镀料（3000℃以上）如W，Mo，Ge，SiO2，Al2O3等。采用水冷坩埚，可避免坩埚材料的蒸发，及坩埚与镀料的反应，制得高纯度薄膜。热量直接加在镀料上，热效率高，传导，辐射的热损失少。电子枪发出的一次电子和蒸发材料发出的二次电子会使蒸发原子和残留气体电离，影响膜层质量。多数化合物在受到电子轰击时会部分分解。设备结构复杂，昂贵。当加速电压过高时产生软X射线会对人体有伤害。缺点：电子束蒸发源的结构环形枪：环状阴极发射电子，结构简单缺点：阴极与坩埚近，阴极材料的蒸发污染；阴极与坩埚加有高压，导致