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;;在组装工艺技术方面，印制电路板PCB;;;;;随着高密度精细线宽／间距的发展，;;;;;数字地与模拟地应尽量分开;信号线设计;避免长距离平行走线印制电路板上的布线应短而直。必要时可以采用跨接线。;;;低频低压电路的导线间距取决于焊;;;;印制板的设计步骤和方法;;;;.2印制电路板的制造工艺及检测;;自动制作照相底图
CAD笔绘法：是由CAD系统布好线后，;;;;;;液态感光法是采用液态光致抗蚀剂或抗电;;;;;;;;;;;弯曲半径大于等于引线直径的两倍，两根引线打弯后要相互平行。;;;;;贴板安装如图4．20所示，元器件贴紧印;;有高度限制时的安装如图4．24所示，将元器件垂直插入后，再朝水平方向弯曲。对大型元件要特殊处理，以保证有足够机械强度，经得起振动和冲击。;;;;;;;现代印制电路板结构设计的方法，根据第二
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