生益科技深度研究报告：乘AI产业东风，CCL和PCB携手开启新一轮成长.pdf

生益科技（600183）深度研究报告

目录

一、覆铜板龙头企业，经营阿尔法凸显6

（一）深耕CCL行业四十载，客户和技术积累深厚6

1、全球CCL头部企业，乘AI产业东风扶摇直上6

2、公司无实际控制人，国资加持凸显公司实力6

（二）PCB与CCL再次携手共振向上，业绩有望持续改善7

1、CCL：高端化进程不断推进，盈利能力与台系厂商相媲美8

2、PCB：乘AI产业东风，AI服务器交换机用PCB产品有望迎来高增长10

3、CCL与PCB再次携手共振，有望开启新一轮成长周期11

（三）费用管控良好，研发投入处于行业头部水平12

二、周期与成长共存，高端产品打开新的成长空间14

（一）PCB核心原材料，中低端产品呈现周期性，高端产品呈结构性成长14

（二）AI推动新一轮电子产业创新，CCL行业有望触底反弹16

1、CCL行业：盈利能力触底反弹，AI产业有望助推行业进一步复苏16

2、下游PCB：AI等新兴产业驱动新一轮创新周期，拉动PCB产业稳步增长..17

3、上游原材料：铜、树脂和玻纤布价格有望上行，CCL行业有望从中获利17

三、AI掀起新一轮创新浪潮，高端CCL需求旺盛19

（一）Scalinglaw法则依然有效，AI算力运力需求快速增长19

（二）高阶CCL需求快速增长，大陆厂商发展空间广阔20

（三）先进封装大势所趋，ABF膜材料自主可控至关重要23

（四）AI推动终端迎来新一轮创新升级，HDI、FPC用覆铜板需求有望快速增长26

四、盈利预测与投资建议27

五、风险提示28

证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号3

生益科技（600183）深度研究报告

图表目录

图表1公司发展历程6

图表2公司无实际控制人，国资加持彰显公司实力7

图表3生益科技主要组织架构情况7