QCT-《汽车智能座舱计算芯片技术要求及试验方法》.pdf

ICS43.040.10

CCST36

QC

中华人民共和国汽车行业标准

XX/TXXXXX—XXXX

汽车智能座舱计算芯片技术要求

及试验方法

Technicalrequirementandtestingmethodsofcomputingchipforintelligentcockpit

(点击此处添加与国际标准一致性程度的标识)

（征求意见稿）

（本草案完成时间：2024.11.25）

在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。

XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

中华人民共和国工业和信息化部  发布

XX/TXXXXX—XXXX

汽车智能座舱计算芯片技术要求及试验方法

1范围

本文件规定了汽车智能座舱计算芯片的通用要求、可靠性和安全性要求、性能要求和试验方法。

本文件适用于汽车智能座舱计算芯片的设计开发、测试、评估和应用。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T4937.4—2012半导体器件机械和气候试验方法第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST）

GB/T4937.26半导体器件机械和气候试验方法第26部分：静电放电（ESD）敏感度测试人体模

型（HBM）

GB/T34590.2—2022道路车辆功能安全第2部分：功能安全管理

GB/T34590.4—2022道路车辆功能安全第4部分：产品开发：系统层面

GB/T34590.5—2022道路车辆功能安全第5部分：产品开发：硬件层面

GB/T34590.6—2022道路车辆功能安全第6部分：产品开发：软件层面

GB/T34590.7—2022道路车辆功能安全第7部分：生产和运行

GB/T34590.8—2022道路车辆功能安全第8部分：支持过程

GB/T34590.10—2022道路车辆功能安全第10部分：指南

GB/T34590.11—2022道路车辆功能安全第11部分：半导体应用指南

GB/T35003—2018非易失性存储器耐久和数据保持试验方法

GB/T36479—2018集成电路焊柱阵列试验方法

GB/TXXXXX车辆集成电路电磁兼容试验通用规范

IEC60749—3半导体器件机械和气候试验方法第3部分外观检查（Semiconductordevices-

Mechanicalandclimatictestmethods-Part3:Externalvisualexamination）

IEC60749—10半导体器件机械和气候试验方法第10部分：机械冲击（Semiconductordevices-

Mechanicalandclimatictestmethods-Part10:Mechanicalshock-deviceandsubassembly）

IEC60749—38半导体器件机械和气候试验方法第38部分：带存储的半导体器件的软错误试验方

法（Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part38:Softerrortest

metho