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集成电路工程技术单选题100道及答案
1.以下哪种半导体材料在集成电路中应用最为广泛?
A.锗
B.硅
C.砷化镓
D.磷化铟
答案:B
2.集成电路制造中,光刻工艺的主要作用是?
A.去除晶圆表面杂质
B.在晶圆上形成精确的电路图案
C.对晶圆进行加热处理
D.测量晶圆的厚度
答案:B
3.以下关于CMOS工艺的描述,正确的是?
A.它只包含N型晶体管
B.它只包含P型晶体管
C.它同时包含N型和P型晶体管
D.它不包含任何晶体管
答案:C
4.集成电路设计中,版图设计的目的是?
A.确定电路的逻辑功能
B.将电路原理图转化为实际的物理布局
C.测试电路
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