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晶圆代工巨头预期分化传递了什么信号？

需要指出的是，台积电凭借其在先进制程领域的绝对技术优势，将充分受益于AI、服务器市场需求的爆发，而在成熟制程领域，全球范围内的大幅扩产导致产能明显过剩，联华电子、中芯国际、华虹半导体等厂商面临的竞争将更加激烈。

相对乐观的是，根据宏则研究数据，中芯国际平台中需求相对景气的主要为应用在手机终端的图像传感器和显示驱动芯片，其中，CIS和ISP等品类收入环比增长超过六成，相关产能甚至供不应求，显示驱动、触控显示驱动集成芯片收入环比增长近三成，在消费电子市场弱复苏的背景下，中芯国际能取得上述成绩足以证明其竞争力的提升。

截至目前，全球10nm以下先进制程的参与者仅剩台积电、三星、Intel三家，其中，台积电几乎垄断先进工艺代工市场，根据WikichipGartner统计，台积电在7nm、5nm、3nm节点的晶体管密度、良率等参数均领先竞争对手，市场份额超90%。

此外，随着AIPC和AI手机的落地，端侧AI芯片市场也有望快速增长，台积电在先进制程的垄断地位赋予了其强大的议价能力，从而可以充分享受AI发展所带来的红利。

从上述数据来看，相比先进制程，成熟制程晶圆代工市场竞争将更加激烈，或将迎来一次洗牌。