T CI 544—2024 低维半导体材料生长 、表征及电子元器件制作流程规范.pdf

ICS31.080

CCSL43

团体标准

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TCI5442024

、

低维半导体材料生长表征及电子元器件

制作流程规范

,,

Processsecificationforrowthcharacterizationandelectronicdevice

pg

fabricationoflow-dimensionalsemiconductormaterials

2024-10-08发布2024-10-08实施

中国国际科技促进会发布

中国标准出版社出版

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TCI5442024

目次

前言…………………………Ⅲ

1范围………………………1

2规范性引用文件…………………………1

3术语和定义………………1

4总则………………………2

4.1基本原则……………2

4.2生长要求……………2

4.3表征技术……………3

5电子元器件制作流程……………………5

5.1概述…………………5

5.2材料准备……………5

5.3清洗…………………5

5.4图案化………………5

5.5掺杂…………………5

5.6沉积…………………6

5.7蚀刻…………………6

5.8热处理………………6

5.9元器件组装…………………………6

6检验与测试………………6

6.1检查要求……………6

6.2检查项目及方法……………………6

参考文献…………