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1电子材料制备与表征
电子材料是指电子信息技术与产业中所广泛使用的具有功能特性、结构特性以及物理、化学性能等特定要求的材料,是电子信息技术的根底与先导,也是当前材料领域中最重要和最活泼的局部。
电子材料的主要分类:1.按用途分类结构电子材料和功能电子材料2.按组成分类无机电子材料和有机电子材料3.按物理性质分类超导材料、导电材料、半导体材料、绝缘材料、压电材料、铁电材料、磁性材料、光学材料、敏感材料等4.按应用领域分类微电子材料、电阻器材料、电容器材料、磁性材料、光电子材料、压电材料、电声材料等
4导电材料半导体材料绝缘材料Cu、Al及合金等V族〔Si、Ge、C〕II-VI族〔ZnO、ZnS、ZnSe等〕III-V族〔GaAs、InP、InSb〕SiO2、Al2O3、HfO2等微电子材料:Si、Ge、GaAs等制作半导体器件与集成电路的材料。
5p+-SiSiO2(300nm)Schematicdiagram(top)andSEMimage(down)ofa“Bottom-gate”FETbasedonasingleCdS:Clnanowires.In/AuIn/Au电极制备:In----电阻式蒸发Au----电子束蒸发器件性能表征:半导体参数测试系统CdS:ClNW纳米线生长:化学气相沉积〔CVD〕纳米线的结构、物相、性能表征:X射线衍射(XRD)透射电子显微镜(TEM,含HRTEM、ED)扫描电子显微镜(SEM,含FESEM)X射线能量色散谱(EDS)X射线光电子能谱(XPS)光致发光光谱(PL)
6“Bottom-Gate”纳米线场效应器件制备流程图
7课程内容二、电子材料的制备方法物理气相沉积〔PVD〕热蒸发〔电阻式蒸发,电子束蒸发,脉冲激光沉积〕磁控溅射化学气相沉积〔CVD〕三、电子材料常规表征手段XRD、TEM、SEM、EDS、XPS、PL、半导体参数测试系统一、真空技术根底参考书:《薄膜材料制备原理、技术及应用》,唐伟忠,冶金工业出版社
8一、真空技术根底1.真空环境划分:低真空102Pa中真空102~10-1Pa高真空10-1~10-5Pa超高真空10-5Pa
92.不同真空技术的使用环境低压化学气相沉积:中、低真空〔10~100Pa〕溅射沉积:中、高真空〔10-2~10Pa〕真空蒸发沉积:高真空和超高真空〔10-3Pa〕电子显微分析:高真空;材料外表分析:超高真空。
103.常用气压单位:1Pa=1N/m21atm=760mmHg=101325Pa1Torr=1mmHg=133.3Pa1mbar=100Pa1psi(poundspersquareinch)=6.895kPa
114.气体流动状态的划分分子流状态:在高真空环境下,气体的分子除了与容器壁碰撞以外,几乎不发生气体分子间的相互碰撞。特点:气体分子平均自由程大于气体容器的尺寸或与其相当。〔高真空薄膜蒸发沉积系统、各种材料外表分析仪器〕粘滞流状态:当气压较高时,气体分子的平均自由程很短,气体分子间的相互碰撞较为频繁。〔化学气相沉积系统〕
12克努森〔Knudsen〕准数D—气体容器的尺寸分子流状态Kn<1过渡状态Kn=1~100粘滞流状态Kn>100λ-气体分子的平均自由程,即气体分子在两次碰撞的间隔时间里走过的平均距离。
13按获得真空的方法,真空泵分为两大类:输运式真空泵:采用对气体进行压缩的方式将气体分子输送至真空系统之外。〔机械式气体输运泵,如旋片式机械真空泵、罗茨泵、涡轮分子泵;气流式气体输运泵,如油扩散泵〕捕获式真空泵:依靠在真空系统内凝集或吸附气体分子的方式将气体分子捕获,排除于真空系统之外。〔低温吸附泵、溅射离子泵〕★某些捕获式真空泵在工作完毕以后还可能将己捕获的气体分子释放回真空系统。5真空泵简介
145.1旋片式机械真空泵工作原理:玻意耳-马略特定律〔PV=C〕即:温度一定的情况下,容器的体积和气体压强成反比。
15工作原理示意图:吸气压缩排气依靠安置在偏心转子中的可以滑进滑出的旋片将气体隔离、压缩,然后排出泵体之外。
16特点:结构简单、工作可靠缺点:油污染性能参数:理
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