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微弱信号检测
第3章干扰噪声及其抑制3.1环境干扰噪声3.2干扰耦合途径3.3屏蔽3.4屏蔽电缆的接地3.5电路接地3.6其他噪声抑制技术
3.1环境干扰噪声3.1.1干扰噪声源 (1)电力线噪声:尖峰脉冲,工频电磁场,电网电压波动 (2)电器设备噪声:放电(辉光、弧光、火花、电晕)噪声(3)射频噪声(4)接地电位差噪声(共模)(5)雷电噪声(6)天体噪声(7)机械噪声:摩擦、压电、颤噪等效应噪声,导体在磁场中的运动(8)其他噪声:电化学、温度、触点等噪声
3.1环境干扰噪声3.1.2干扰噪声的谱分布
3.2干扰耦合途径抑制干扰噪声有3种方法:(1)消除或削弱干扰源。(2)设法使检测电路对干扰噪声不敏感。(3)使噪声传输通道的耦合作用最小化。
3.2干扰耦合途径3.2.1传导耦合与公共阻抗耦合(1)传导耦合(2)公共阻抗耦合电路1电路2ZCZGVCi2BAi1交流电阻或有效电阻(EffectiveResistance)
3.2干扰耦合途径3.2.2电源耦合抑制方法——输入滤波
3.2干扰耦合途径3.2.3电场耦合数字信号经电场耦合的波形
3.2干扰耦合途径3.2.3电场耦合噪声源功率谱放大器器输入端的噪声源功率谱
3.2干扰耦合途径3.2.4磁场耦合(1)电磁感应耦合(2)互感耦合
3.2干扰耦合途径3.2.4磁场耦合(1)电磁感应耦合(2)互感耦合
3.2干扰耦合途径3.2.4磁场耦合(3)磁场耦合干扰的抑制
3.2干扰耦合途径3.2.4磁场耦合(3)磁场耦合干扰的抑制磁屏蔽
3.2干扰耦合途径3.2.5电磁辐射耦合直线发射器圆环发射器
3.3屏敝3.3.1场传播与波阻抗(1)波阻抗及随距离的变化
3.3屏敝3.3.1场传播与波阻抗(2)小型发射天线的辐射场
3.3屏敝3.3.1场传播与波阻抗(3)介质的波阻抗空气中近场波阻抗介质中平面波波阻抗介质磁导率介质电容率介质电导率导体中绝缘体中
3.3屏敝3.3.2屏蔽层的吸收损耗介质内电磁波强度(深度x)吸收损耗
3.3屏敝3.3.3屏蔽层的反射损耗(1)电磁波在界面处的反射与透射绝缘体导体
3.3屏敝3.3.3屏蔽层的反射损耗(2)电磁波穿透屏蔽层绝缘体导体
3.3屏敝3.3.3屏蔽层的反射损耗(3)反射损耗
3.3屏敝3.3.3屏蔽层的反射损耗(3)远场(平面波)反射损耗
3.3屏敝3.3.3屏蔽层的反射损耗(4)近场反射损耗电场为主磁场为主
3.3屏敝3.3.4屏蔽效果(1)屏蔽总效果校正系数反射损耗吸收损耗绝缘体导体当吸收损耗A足够大(屏蔽层的厚度xs和电、磁导率足够大)时,由于屏蔽层内多次反射而产生的校正系数Bs可以忽略。
3.3屏敝3.3.4屏蔽效果(2)多层屏蔽
3.3屏敝3.3.4屏蔽效果(3)屏蔽层上的开孔和接缝
3.3屏敝3.3.4屏蔽效果(4)屏蔽层上的波导管
3.3屏敝(5)屏蔽效果小结1.对于电场和平面波,反射损耗很大。2.对于低频磁场,反射损耗一般较小。3.厚度等于集肤深度的屏蔽层提供大约9dB的吸收损耗。4.磁场比电场更难屏蔽。5.对于低频磁场要用磁性材料进行屏蔽。6.对于电场、平面波和高频磁场要用良导体材料进行屏蔽。7.实际屏蔽效果常常取决于屏蔽层上的开孔和接缝情况,而不取决于屏蔽材料本身的屏蔽效果。8.漏磁场的量取决于屏蔽层上开孔的最大尺寸,而不取决于开孔的面积。9.大量的小孔比同样面积的一个大孔漏磁要少。
3.4屏敝电缆的接地3.4.1电缆屏蔽层与芯线间的耦合(1)耦合模型is产生的磁通屏蔽层电感量屏蔽层与芯线间的互感屏蔽层电阻定义
3.4屏敝电缆的接地3.4.1电缆屏蔽层与芯线间的耦合(2)屏蔽层截止频率fc屏蔽层电阻截止频率
3.4屏敝电缆的接地3.4.1电缆屏蔽层与芯线间的耦合(2)屏蔽层截止频率fc屏蔽层电流引起的输入噪声
3.4屏敝电缆的接地3.4.2接地抑制电场耦合噪声(1)无屏敝导线间的容性耦合与频率无关与频率成线性
3.4屏敝电缆的接地3.4.2接地抑制电场耦合噪声(1)无屏敝导线间的容性耦合①容性耦合的敏感度取决于分布电容②放大器接收到的干扰
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