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晶圆生产运输中多移动机器人调度与路径规划的协同优化策略研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今数字化和智能化飞速发展的时代，半导体产业作为现代信息技术的基石，正以前所未有的速度蓬勃发展。从智能手机、电脑到各类智能穿戴设备，从汽车电子到工业自动化，半导体芯片无处不在，其重要性不言而喻。随着市场对电子产品性能和功能的要求不断提高，半导体芯片的制造工艺也在持续升级，从早期的几十纳米制程逐步迈向如今的几纳米甚至更先进的制程工艺。这一发展趋势不仅对芯片制造的精度和效率提出了极高的要求，也使得晶圆生产运输环节变得愈发关键。

在晶圆生产过程中，运输是一个不可或缺的重要环节，它贯穿于整个生产流程，从原材