UL796标准中文版-2019印刷线路板UL标准中文版.docx

UL796

参考中文标准

印刷线路板

2019年7月19UL7963

内容

介绍

1范围7

2词汇表7

3度量单位16

4测量精度和测试条件16

5补充测试程序16

6参考文献16

7一般17

施工

8一般17

9基础材料17

9.1一般17

9.2覆金属基材19

9.3直接支持20

10导体21

10.1材料21

10.2银21

10.3导电涂料21

10.4边缘和宽度21

10.5图案表面22

10.6外部铜箔或覆层处理重量22

10.7中板导体22

10.8边缘导体……………………24

10.9最大未穿刺导体面积(最大直径)24

10.10接触面电镀25

10.11镀通孔25

10.12附加导电镀层25

10.13焊接极限26

10.14图案26

11导体粘接胶26

12工序27

12.1一般27

12.2多站点处理28

13永久涂料28

13.1综合28

13.2永久涂料计划30

14堵孔材料30

15嵌入式组件33

16单层(单面和双面)印刷线路板33

16.1综合33

16.2金属包覆(MCIL/CCIL)基材程序34

17多层印刷电路板35

17.1一般35

2019年7月19UL7963

17.2组装35

17.3大量层压印刷电路板35

17.4电气绝缘36

17.5覆膜36

17.6异种介电材料评估37

17.7层间连接37

17.8覆金属层压板和预浸料37

18金属基底印刷线路板37

18.1一般37

18.2金属基底PWB的垂直可燃性评估39

18.3金属基底PWB的粘结强度评估41

19柔性印刷电路板41

20印刷电路板构造的变化41

性能

21测试样品46

22数据收集73

23显微切片分析75

23.1一般75

23.2测试样品75

23.3蚀刻样品表面76

23.4材料和测试图案参数检查76

24热应力测试76

25易燃性77

25.1一般77

25.2样品77

25.3调理78

26粘结强度78

26.1热应力后78

26.2如收到78

26.3烤箱调节79

27分层和起泡81

28异种介电材料热循环测试81

28.1综合81

28.2热循环。………………81

28A热循环测试81

28B异种介电材料分层测试82

29电镀附着力82

30导电胶附着力测试83

31拟用于制造高密度互连(HDI)型结构的介电材料83

31.1一般83

31.2HDI垂直可燃性评估84

31.3HDI粘结强度，分层和起泡评估86

31.4HDIPWB结构变化的测试程序87

32银迁移测试8732.1综合87

32.2程序89

32.3结果89

2019年7月19UL7963

标记

33一般90

补充SA-后续检查