多家企业推出AI耳机新品，全球前十大晶圆代工产值再创新高.pdfVIP

核心摘要

行业要闻及简评：1）根据TrendForce的数据，2024Q4全球前十大晶圆代工业者合计营收季增近10%，达384.8亿美元，

再创新高；2）根据TrendForce调查，2024Q4全球前六大智能手机品牌合计产量达3.35亿支，季增9.2%；3）Canalys：

2024Q4，中国大陆PC市场出现反弹，预计2025年将增长3%；4）洛图科技：2024年，中国耳机耳麦市场的全渠道销量为

2.18亿副，同比增长7.6%。

一周行情回顾：本周，美国费城半导体指数微跌，而中国台湾半导体指数则跌幅较大。3月14日，美国费城半导体指数

达到4,598.79，周跌幅为0.67%；中国台湾半导体指数为597.42，周跌幅为4.15%。本周，半导体行业指数有所调整，周

跌幅为2.11%，跑输沪深300指数3.70个百分点；2025年年初以来，半导体行业指数上涨11.27%，跑赢沪深300指数9.45

个百分点。该指数所在的申万二级行业中，本周电子元件行业指数表现相对较好。

投资建议：半导体行业当前已处于复苏阶段，消费电子回暖，推动半导体新一轮上升周期，看好晶圆厂扩产及AI产业链

两条主线。推荐北方华创、中微公司、拓荆科技、鼎龙股份；关注AI+半导体投资机会，推荐海光信息、盛科通信、恒

玄科技、胜宏科技。

风险提示：1）供应链风险上升。2）政策支持力度不及预期。3）市场需求可能不及预期。4）国产替代不及预期。

行业动态

TrendForce：4Q24全球前十大晶圆代工产值再创新高，环比增长近10%

根据TrendForce的数据，2024Q4全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制程受惠于AIServer等新兴应用增长，以及新款旗舰级智能手机AP

和PC新平台备货周期延续，带动高价晶圆出货增长，抵销成熟制程需求趋缓带来的冲击，前十大晶圆代工业者合计营收季增近10%，达

2020年1月10日

384.8亿美元，再创新高。TrendForce表示，国际形势变化对晶圆代工产业的影响开始发酵。其中，应对电视、PC/NB提前出货至美国的需

求，2024Q4追加急单投片的情况延续至2025Q1；此外，中国自去年下半年推出以旧换新补贴政策，带动上游客户提前拉货与库存回补动能

，加上市场对台积电AI相关芯片、先进封装需求持续强劲，即便第一季是传统淡季，但晶圆代工营收仅会小幅下滑。

4Q24全球前十大晶圆代工业者营收排名（百万美元）

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资料来源：TrendForce，平安证券研究所

行业动态

TrendForce：4Q24全球前六大智能手机产量季增9.2%

根据TrendForce调查，2024Q4由于Apple手机生产进入高峰，以及中国部分地方提供消费补贴刺激需求，全球前六大智能手机品牌合计产量

达3.35亿支，季增9.2%。其中，新机量产帮助Apple扩大季增幅度，生产总数为8,010万支，季增57.4%，排名第一，Apple2024年总产量为

2.23亿支，大致持平前一年，目前其AI功能仅支援特定语言，未能驱动新机销售，预计待2025年4月起推出多国语言版本后将扭转；

2020年1月10日

Samsung则因为在新兴市场面临挑战，产量季减。2024年上半年智能手机摆脱高渠道库存阴霾，下半年有节庆、补贴政策激励，全年生产总

量为12.24亿支，年增4.9%。展望2025年，由于整体经济表现尚无明显复苏迹象，预期消费者支出行为仍保守，加上调升进口关税等国际因

素的影响，TrendForce预估全年生产总量仅会小幅增加1.5%。

24Q4及2024全年全球智能手机品牌厂产量（百万部）