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晶合集成-市场前景及投资研究报告-产能扩充,产品结构优化赋能,景气度上行.pdf

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公司研究|首次报告

晶合集成688249.SH

产能扩充+产品结构优化双赋能,景气度上买入(首次)

股价(2025年03月24日)22.03元

行助益业绩增长目标价格34.52元

52周最高价/最低价29.76/12.89元

总股本/流通A股(万股)200,614/117,673

A股市值(百万元)44,195

核心观点国家/地区中国

行业电子

⚫国内领先的12英寸晶圆代工厂,业绩持续改善。根据公司业绩快报,公司2024年报告发布日期2025年03月26日

实现营业收入92.5亿元,同比上升约28%,实现归母净利润5.33亿元,同比上升约

152%,实现扣非归母净利润3.96亿元,同比上升约740%,业绩持续改善。公司专

1周1月3月12月

注于12英寸晶圆制造代工服务,在第一主轴DDIC业务外,大力投入发展CIS、

绝对表现%-3.92-10.85-12.5458.26

PMIC、MCU和Logic等技术平台,制程工艺涵盖150-55nm范围。目前40nm高压

相对表现%-2.37-9.97-11.3147.26

OLED显示驱动芯片已小批量生产,未来将导入更先进制程技术。

沪深300%-1.55-0.88-1.2311

⚫晶圆代工景气度好转,需求显著。半导体市场增长势头强劲,代工需求上

升。据世界半导体贸易统计协会数据,2024年第四季度全球半导体市场同比增长

17%到1709亿美元,较24Q3环比增长3%。2024年全年市场规模为6280亿美元,

同比增长19%。24年中国芯片设计行业的销售总额预计达到6460亿元人民

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