基于金属丝网微结构的柔性基板物理剥离与嵌入式透明电极制备技术.pdf

华中科技大学硕士学位论文

摘要

实现柔性显示、柔性电极等柔性光电子器件的关键是开发柔性基板技术。柔性基

板的制备一般是将柔性基板浆料在玻璃载板上进行涂敷并加热固化成膜，使柔性基

板固定在玻璃载板上，完成器件制备后，再将柔性基板与玻璃载板进行剥离。因此，

高效剥离是生产柔性基板的核心技术之一。目前常用的剥离技术路线主要有激光、化

学、物理三种方式。其中物理剥离方式工艺最简单、成本最低，但是其剥离效果欠佳，

尚无法量产应用。因此，亟需深入研究并发展工艺简便、剥离效果好且不损伤柔性基

板的大尺寸物理剥离方案。本文通过光刻金属丝网微结构衬底的方案，实现了聚酰亚

胺（PI）基板的物理剥离。另外，通过控制金属与玻璃载板的结合力，采用透明PI基

板，制备出高透光、低方阻的嵌入式柔性透明导电薄膜，并应用于柔性透明压力传感

器的制造。论文主要研究内容包括以下三个方面：

（1）通过研究影响PI薄膜剥离力的关键因素，设计玻璃载板表面的金属丝网微

结构，调控黄色PI基板薄膜与玻璃载板之间的剥离力。对施加在玻璃载板与PI薄膜

之间的中间层材料以及中间层状态进行了分析。实验结果表明使用钛金合金作为中

间层材料，通过光刻工艺制作成金属丝网微结构衬底的PI柔性基板剥离力显著降低，

测量值在2～10gf/in的目标范围内，可直接实现物理剥离。

（2）基于金属丝网微结构的柔性基板剥离工艺，以金作为网格材料，通过金属

与粘附力的适度调控，可将精细电极线路结构成功转移至透明PI基板上，其剥离强

度小于10gf/in，可采用物理剥离方案制备具有良好光电性能以及机械强度的高精度

嵌入式PI柔性透明电极。

（3）为验证所制备的嵌入式PI柔性透明电极的品质，将其作为电容极板层制备

了柔性透明压力传感器，探究了不同质量分数纳米银粉的填料对传感器性能的影响，

为大规模制备超薄超灵敏柔性透明传感器提供了一种新的制备方法。

关键词：PI柔性基板；剥离；金属丝网微结构；柔性透明电极；柔性传感

I

华中科技大学硕士学位论文

Abstract

Thekeytorealizeflexibleelectronicdevicessuchasflexibledisplayandfelectrodes

isthedevelopmentofflexiblesubstratetechnology.Thepreparationoftheflexiblesubstrate

istocoattheflexibleslurryontheglasscarrierplatebyheatingandthencuringintoafilm

generally,sothattheflexiblesubstrateisfixedontheglasscarrier,andtheflexiblesubstrate

isstrippedfromtheglasscarrierafterthedevicespreparation.Therefore,efficientstripping

isoneofthecoretechnologiesforflexiblesubstrateproduction.Atpresent,thepeeling

methodsmainlyincludethree:laserpeeling,chemicalandphysicalmethod.Physical

strippingisthesimplestprocessandthelowestcost,butthestrippingeffectisnotgood,so

itcannotbeappliedinmassproduction.Therefore,itisurgenttofurtherstudyandfinda

large-sizephysicalstripping