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IC设计合作伙伴选择协议

编号：__________

甲方（以下简称“甲方”）名称：__________

甲方地址：__________

乙方（以下简称“乙方”）名称：__________

乙方地址：__________

鉴于甲方在集成电路（IC）设计领域的发展需求，乙方具备相关技术实力和资源优势，双方本着平等互利、共同发展的原则，经友好协商，特订立本协议，以明确双方在IC设计合作过程中的权利、义务和责任。

本协议的目的是为了建立长期稳定的合作关系，实现甲方在IC设计领域的业务目标，并推动双方共同发展。

双方的责任和义务：

一、甲方责任和义务：

1.甲方应提供准确、完整的技术要求和设计规范，确保乙方能够依据这些要求进行设计和开发。

2.甲方应在乙方完成设计工作后，及时对乙方提交的设计方案进行审查，并在规定的时间内提出反馈意见。

3.甲方应按照约定支付乙方设计费用，并保证支付方式的安全、快捷。

4.甲方应保护乙方的知识产权，不得擅自使用或披露乙方的技术秘密。

5.甲方应配合乙方完成项目所需的测试和验证工作，并负责提供必要的测试设备和环境。

二、乙方责任和义务：

1.乙方应按照甲方提供的技术要求和设计规范，在约定的时间内完成设计工作，并提交符合要求的设计方案。

2.乙方应保证所提交的设计方案的原创性、可靠性和可行性，并对其设计的质量和性能负责。

3.乙方应遵守国家有关知识产权保护的法律、法规，不得侵犯他人的知识产权。

4.乙方应向甲方提供设计过程中产生的相关技术文件和资料，并在甲方需要时进行技术支持。

5.乙方应在甲方审查设计方案的期限内积极配合，对甲方的反馈意见进行必要的调整和完善。

三、双方的权利：

1.甲方有权要求乙方按照约定完成设计工作，并保证设计质量。

2.甲方有权对乙方提交的设计方案提出修改意见，乙方应予以配合。

3.甲方有权要求乙方保护其知识产权，不得泄露给第三方。

4.甲方有权对设计项目的进度进行监督，确保乙方按期完成。

5.乙方有权要求甲方按照约定支付设计费用。

6.乙方有权要求甲方提供必要的测试环境和设备。

四、违约责任：

1.如甲方未按约定支付设计费用，应向乙方支付违约金。

2.如乙方未按约定完成设计工作，应向甲方支付违约金。

3.如任何一方违反本协议中的保密条款，应对另一方的经济损失承担赔偿责任。

4.如因一方违约导致合同无法履行，另一方有权解除合同，并要求违约方承担相应的违约责任。

合同金额与支付方式：

本协议约定的总金额为人民币__________元整（以下简称“合同金额”）。该金额为乙方完成甲方指定的IC设计项目后应得的设计费用，包含但不限于设计研发、测试验证、技术支持等各项费用。

支付方式如下：

1.首付款：甲方应在合同签订后__________日内，向乙方支付合同金额的__________%作为首付款，即人民币__________元整。

2.设计完成确认款：乙方完成设计工作，并通过甲方确认后，甲方应在__________日内支付合同金额的__________%作为设计完成确认款，即人民币__________元整。

3.验收合格款：设计项目经过甲方验收合格后，甲方应在__________日内支付合同金额的__________%作为验收合格款，即人民币__________元整。

4.尾款：在项目最终交付并经过甲方长期运行测试验证，且无任何技术问题出现后，甲方应在__________日内支付剩余的合同金额__________%，即人民币__________元整。

若因设计过程中产生额外费用，如原材料成本上涨、设计变更等，双方应另行协商确定额外费用的计算方式和支付时间。如额外费用超过合同金额的__________%，则需经过甲方书面同意。

若因甲方原因导致设计工作延期，甲方应按照延期天数按比例支付乙方相应的补偿金，具体补偿标准由双方另行约定。

任何一方违反支付义务，应承担相应的违约责任，包括但不限于支付违约金、赔偿对方因此遭受的损失等。

违约与争议解决机制：

一、违约责任

1.如甲方未按约定支付款项，应向乙方支付相当于未付款项__________%的违约金。

2.如乙方未按约定完成设计工作，或设计成果不符合约定标准，应向甲方支付相当于合同金额__________%的违约金。

3.如任何一方违反保密义务，泄露对方商业秘密，应承担相应的法律责任，包括但不限于赔偿对方因此遭受的直接经济损失。

4.如因一方违约导致合同无法履行，另一方有权解除合同，并要求违约方承担相应的违约责任，包括但不限于支付违约金、赔偿损失等。

二、争议解决

1.双方在履行本协议过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权将争议提交至__________仲裁委员