太极实业半导体制造及工程服务商，有望受益区位优势加持、集团资源倾斜.docx

图表索引

图1：2010年，公司与海力士合资成立海太半导体，开拓半导体业务 5

图2：公司股权结构（截至24Q3末） 6

图3：2023年，十一科技实现营收348亿元，贡献公司主要营收 7

图4：2023年，十一科技实现净利润6.57亿元，贡献公司主要利润 7

图5：24Q1-3，公司营收同比-6.9% 8

图6：24Q1-3，公司归母净利润同比-11.1% 8

图7：2021-2023年，公司期间费用率持续下降 8

图8：2021-2023年，资产负债率呈上升趋势 8

图9：2019-2023年，存货/应收账款周转天数下降 9

图10：2024Q1-3，经营性现金流量有所改善 9

图11：2021-2023年，公司减值情况波动明显 9

图12：2019-2023年，公司应收账龄结构稳定 9

图13：2016年，十一科技与太极实业重组成功，成为上市公司控股企业 10

图14：公司部分总包光伏电站项目概览 11

图15：2018-2023年，十一科技营收CAGR+21.62% 12

图16：2018-2023年，十一科技净利CAGR+7.75% 12

图17：2023年，十一科技工程总包业务占其营业收入92.02% 12

图18：2019-2023年，电子及高端制造业务贡献十一科技主要营收 12

图19：公司华虹半导体制造(无锡)有限公司华虹制造(无锡)项目获得工业建筑组“一等奖” 13

图20：十一科技五大区域战略分布 14

图21：十一科技在半导体、新型显示行业、生物医药、光伏等领域主要客户情况14

图22：2023年，十一科技在手订单总金额433亿元，同比增长44.0% 15

图23：工程技术服务贡献无锡产业发展集团主要营收，主要来自十一科技 15

图24：2016-2022年，中国洁净室工程行业市场规模CAGR高达18.1% 17

图25：太极半导体实控人太极实业，海太半导体中韩合资 19

图26：半导体生产流程由晶圆加工、芯片设计、芯片制造、芯片封装和封装后测试组成 20

图27：2025年，预计中国半导体市场规模增至2115亿美元，同比+14.08% 21

图28：2025年，预计中国集成电路封测市场规模增至3036亿元，同比+5.00%21图29：无锡市集成电路产业发展载体图谱 22

图30：24H1，海太半导体/太极半导体营业收入分别达17/4亿元 23

图31：24H1，海太半导体/太极半导体净利润分别达1.57/0.04亿元 23

图32：2023年，海太半导体封装最高产量达22.4亿Gb容量/月 23

图33：2023年，海太半导体封装测试最高产量达24.3亿Gb容量/月 23

图34：2019-2023年，公司研发费用持续上升 24

图35：2023年，公司封测业务已披露实际完成投资额5.49亿元 24

表1：2018-24H1公司营收拆分情况 6

表2：太极实业洁净室业务布局高端制造、医疗卫生、食品加工等全领域 11

表3：2020年至今，十一科技重大项目签署情况 15

表4：2025年电子信息/医疗/医药食品洁净室市场空间分别为1157/181/346亿元18表5：海太半导体、太极半导体商业模式对比 20

表6：借助太极、海太半导体，公司下游应用广泛布局，聚焦半导体、汽车电子、集成电路领域 21

表7：新签订单预测表（单位：亿元） 25

表8：分业务营收预测表（单位：亿元） 26

表9：期间费用预测表（单位：亿元） 26

表10：盈利预测表（单位：亿元） 27

表11：可比公司估值表（2025.3.13） 27

一、先进制造产业工程服务商，开拓半导体封测业务

（一）先进制造产业工程及封测服务商，实控人无锡市国资委

聚焦半导体业务，拓展电子高科技工程和新能源板块。公司成立于1966年，总部位于无锡市。无锡市太极实业股份有限公司（以下简称“太极实业”）其前身系无锡

市合成纤维厂，于1993年在上交所上市。公司致力于成为国内领先半导体制造与服务厂商，目前主营业务包括半导体IC芯片封装、封装测试、模组装配及测试、工程技术服务和光伏电站投资运营。

图1：2010年，公司与海力士合资成立海太半导体，开拓半导体业务

更名为无锡市太极实业股份有限公司，7月份在上海证券交易所上市，成为江苏

省首家上市公司。

与韩国海力士合资成立海太半导体无锡有限公司。

开始投资光伏电站，从单一工程服务向“服务与投资双轮驱动”转型。