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IC设计工作的分配与协调机制协议
编号:__________
甲方(以下简称“甲方”)名称:__________________
地址:__________________
乙方(以下简称“乙方”)名称:__________________
地址:__________________
鉴于甲方在集成电路(IC)设计领域具备一定的研发能力和项目经验,乙方在相关技术领域拥有丰富的设计资源及人才储备,双方本着互惠互利、共同发展的原则,经友好协商,就甲方将IC设计工作分配给乙方并建立相应的协调机制,达成如下协议:
一、合同目的:甲方将IC设计工作分配给乙方,旨在利用乙方的设计资源和人才优势,提高设计效率和质量,确保项目进度和成果。
二、合同背景:双方在前期合作中,已建立了良好的合作关系,现双方共同开发IC设计项目,以实现资源共享、优势互补。
双方的责任和义务:
一、甲方责任和义务:
1.甲方应按照协议约定,将IC设计工作的具体要求、技术规格、设计标准等及时、完整地提供给乙方。
2.甲方应配合乙方在项目实施过程中,提供必要的项目信息和资源支持,确保乙方能够顺利开展设计工作。
3.甲方应监督乙方按照协议约定完成设计任务,对乙方的设计成果进行审核,确保设计质量符合甲方要求。
4.甲方应按照协议约定,按时支付乙方设计费用,并确保支付方式安全、便捷。
5.甲方应就设计过程中涉及的技术秘密和商业秘密,采取必要措施予以保护。
二、乙方责任和义务:
1.乙方应按照甲方提供的技术要求、设计标准和项目进度,高质量、高效率地完成IC设计工作。
2.乙方应保证设计成果的原创性、实用性,并对其设计成果的知识产权负责。
3.乙方应遵守国家有关知识产权、保密等方面的法律法规,对设计过程中的技术秘密和商业秘密予以严格保密。
4.乙方应定期向甲方汇报项目进度,及时沟通解决项目实施过程中遇到的问题。
5.乙方应按照甲方的要求,对设计成果进行修改和完善,直至满足甲方的要求。
6.乙方应确保设计过程中使用的材料、工具、设备等符合国家相关标准,保证设计质量。
双方应严格遵守本协议约定,履行各自的权利和义务,如一方违反协议约定,另一方有权要求其承担相应的法律责任。
合同金额与支付方式:
一、合同总金额:本协议项下,甲方应向乙方支付的设计费用总额为人民币______元(大写:______元整)。
二、支付方式:
1.预付款:甲方应在签订本协议之日起______个工作日内,向乙方支付合同总金额的_____%作为预付款,即人民币______元(大写:______元整)。
2.进度款:乙方在完成设计工作的每个阶段,应向甲方提交阶段性成果报告及相应的发票,甲方应在收到报告及发票后______个工作日内,按照已完成的阶段工作量支付相应的进度款,支付比例为已完成工作量的_____%。
3.尾款:设计工作完成后,乙方应向甲方提交最终设计成果及验收报告,甲方应在收到报告后______个工作日内,对设计成果进行验收。验收合格后,甲方应在______个工作日内支付合同总金额的_____%作为尾款,即人民币______元(大写:______元整)。
4.额外费用:如因甲方原因导致设计工作延期或变更,甲方应按照实际发生费用的_____%支付乙方额外费用。
三、支付条件:
1.甲方支付款项前,应核实乙方已按照协议约定完成相应阶段的工作,并提交了符合要求的阶段性成果报告及发票。
2.甲方支付款项后,乙方应向甲方提供相应的收款凭证。
3.如甲方未按约定支付款项,乙方有权暂停工作,并要求甲方支付逾期付款的利息,利息按中国人民银行同期贷款利率计算。
四、税务处理:双方应按照国家相关税法规定,自行承担各自应缴纳的税费。
本协议项下的所有款项支付,均以人民币现金或银行转账方式进行。
违约与争议解决机制:
一、违约责任:
1.如甲方未按协议约定支付款项,应向乙方支付_____%的违约金,并承担乙方因此产生的合理费用。
2.如乙方未按协议约定完成设计工作,导致项目延期,应向甲方支付_____%的违约金,并赔偿甲方因此遭受的直接经济损失。
3.如任何一方泄露或不当使用对方的技术秘密和商业秘密,应承担相应的法律责任,并赔偿对方因此遭受的损失。
二、争议解决:
1.双方在履行本协议过程中发生的争议,应首先通过友好协商解决。
2.如协商不成,任何一方均可向合同签订地的人民法院提起诉讼,或者选择以下仲裁方式解决:
a.争议提交至中国国际经济贸易仲裁委员会(CIETAC),按照该会届时有效的仲裁规则进行仲裁。
b.仲裁地为______市,仲裁语言为______语。
3.仲裁裁决是终局的,对双方均有约束力。
4.在仲裁或诉讼期间,除争议事项外,本协议的其他条款应继续履行。
三、适用
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