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等电位联结导通测试技术交底（电阻值≤0.2Ω）

依据标准：GB50057-2010《建筑物防雷设计规范》、GB/T21431-2023

《建筑物防雷装置检测技术规范》、DL/T621-1997《交流电气装置的接地》等。

一、测试目标与适用范围

1.测试目标

–验证等电位联结系统的导通性，确保各金属构件、设备外壳、管道等连接

电阻≤0.2Ω，满足GB50057-2010第6.3.4条要求。

–消除电位差，防止因雷击、漏电或静电引起的电击事故及设备损坏。

2.适用范围

–总等电位联结（MEB）：配电室、设备间等区域的接地干线、金属管道、

结构钢筋等；

–局部等电位联结（LEB）：卫生间、厨房、数据中心等特殊场所；

–辅助等电位联结（SEB）：金属门窗、电梯轨道、金属栏杆等孤立导电体。

二、测试仪器与材料要求

1.仪器选择

–等电位测试仪：量程0.001Ω~3kΩ，精度±（0.5%+2字），如SX-3050

型，需定期校准（校准周期≤1年）。

–辅助工具：数字万用表（量程0-200Ω）、标准电阻箱（0.01Ω-11111.11Ω，

0.01级）、接地电阻测试仪（ZC-8型）。

2.材料要求

–连接导体：铜质材料（BV-4mm²或镀锌扁钢25×4mm），焊接搭接长度

≥扁钢宽度2倍或圆钢直径6倍；

–防腐处理：焊接部位需补刷环氧云铁中间漆+丙烯酸面漆，干膜厚度

≥200μm。

三、测试流程与工艺要求

1.测试前准备

–基准点选择：以总等电位端子箱、接地测试点或强弱电井内预埋件为基准

点，确保基准点接地电阻≤4Ω（DL/T621-19975.3.1）。

–环境条件：温度20±2℃，湿度≤75%，仪器预热≥2小时。

2.导通性测试步骤

–通路法测试：

1.使用导线连接基准点与被测点，采用四线制测量法（消除接触电阻影响）；

2.测试仪输出直流电流（≤1A），测量两端电压降，计算电阻值（R=U/I）；

3.若显示值＞0.2Ω，需检查连接点是否锈蚀或存在绝缘层，处理后复测。

–关键节点测试：

•总等电位连接带：检查与接地装置的两处以上连接，电阻偏差≤0.05Ω；

•金属管道：法兰连接处需跨接，跨接线电阻≤0.03Ω；

•卫生间局部等电位：网格钢筋与金属地漏、水管连接电阻≤0.2Ω，测试线

长度＞50m时需扣除线阻（约0.35Ω）。

3.数据记录与修正

–线阻校验：每测10个点后校验仪器线阻，误差＞5%时需校准；

–修正公式：实际电阻=测量值-（导线电阻+焊点电阻×数量），单个焊点

电阻按0.026Ω计。

四、验收标准与判定依据

1.核心指标

测试项目标准要求判定依据

总等电位连接带电阻（基准点间）≤0.2ΩGB50057-2010第6.3.4条

金属管道跨接电阻≤0.03ΩJGJ/T16-92第14.5.3.1条

局部等电位网格电阻（含线阻修GB/T21431-2023第9.2.2

≤0.2Ω

正）条

扁钢≥2倍宽圆钢≥6倍

焊接搭接长度要求GB50601-2010第5.2.3条

径

2.不合格处理

–电阻超标：排查锈蚀、虚焊或绝缘层，重新焊接或更换导体；

–导通异常：使用热熔焊或放热焊接修复，复测至合格。

五、安全与合