非金属材料电镀.ppt

印刷线路板的发展概况印刷线路板制造方法的分类印刷线路板的典型制造工艺通孔电镀、图形电镀接线端电镀印刷电路板技术简介第127页，共184页，星期日，2025年，2月5日铝板冲压成型再经氧化绝缘后做成基板，再以导线连接各种电子元器件（铝氧化基板）复合铜箔的层压胶板做线路板（覆铜板）PCB一、印刷线路板的发展概况第128页，共184页，星期日，2025年，2月5日单面印刷线路板双面印刷线路板集成电路、大规模集成电路多层印刷线路板绕性印刷线路板在覆铜板上预先将电子线路用抗蚀涂膜印上去，然后在蚀铜剂中将多余的铜箔去掉，就制成了可以在上边安装电子器件的线路板第129页，共184页，星期日，2025年，2月5日电子产品向小型化、轻量化、廉价化发展印刷电路板生产大国：美国、日本、中国。中国第一的趋势显现孔金属化技术图形电镀技术各种化学镀技术第130页，共184页，星期日，2025年，2月5日三种活化剂的比较类型成本范围稳定性配制硝酸银型低化学镀铜不容易氯化钯型高化学镀铜化学镀镍稳定容易胶体钯型高化学镀铜化学镀镍更稳定不易第95页，共184页，星期日，2025年，2月5日塑料制品经过活化处理后，表面会吸附有活化剂，如Ag+，将它带入化学镀液中，会影响镀液的稳定性。所以，化学镀之前，要用一定浓度的化学镀液中的还原剂溶液浸渍制品，将活化剂除去。

还原：化学镀铜时，还原处理用稀甲醛溶液化学镀镍时，还原处理用次磷酸钠溶液七、还原与解胶第96页，共184页，星期日，2025年，2月5日零件经离子型活化液处理并清洗后要进行还原处理，以提高表面的催化活性，加快化学镀的沉积速度。同时还能除去残留在零件表面的活化液，防止将它带入化学镀液中引起溶液分解。第97页，共184页，星期日，2025年，2月5日离子型活化胶体钯活化还原解胶Ag+Pd2+胶体钯金属钯无催化活性有催化活性HOH+_第98页，共184页，星期日，2025年，2月5日甲醛37%100mL/L温度室温时间10-30s硝酸银活化液的还原液第99页，共184页，星期日，2025年，2月5日次磷酸钠10-30g/L温度室温时间10-30s氯化钯活化液的还原液第100页，共184页，星期日，2025年，2月5日水合肼2%-5%体积比温度10-40℃时间3-5min美、日胶体钯活化液的还原液第101页，共184页，星期日，2025年，2月5日用胶体钯活化的镀件，表面吸附的是一层胶体钯微粒，这种胶态钯的微粒无催化活性，不能成为化学镀金属的结晶中心，必须把钯粒周围的四价锡离子的水解胶层等去掉，露出具有催化活性的金属钯微粒。其方法是把经过胶体钯活化的制件，放在含等离子的溶液中浸渍数秒到1分钟，此工序叫解胶。H或OH--解胶：第102页，共184页，星期日，2025年，2月5日Pd4+未解胶Pd4+SnSn已解胶第103页，共184页，星期日，2025年，2月5日氢氧化钠5g/L水950mL/L温度室温时间0.5-1min解胶配方配方一盐酸100mL/L水900mL/L温度40-45℃时间5min配方二第104页，共184页，星期日，2025年，2月5日新工艺硝酸银一步法把ABS塑料的粗化、敏化、活化三个工序统一起来1,2-二氯乙烷（试剂级）8-15%（体积）酒精（工业级）85-90%（体积）硝酸银(试剂级）5g/L温度10-25℃时间10-20min第105页，共184页，星期日，2025年，2月5日表面金属化处理新工艺直接催化塑料简化化学活化工艺非贵金属（镍或铜）活化直接镀新工艺气溶胶镀固体催化剂粗化、敏化、活化一步法在塑料上直接镀新工艺可直接电镀的新型导电塑料第106页，共184页，星期日，2025年，2月5日八、化学镀化学镀铜化学镀镍第107页，共184页，星期日，2025年，2月5日注意：选用化学镀镍时，应注意镀液的温度应比塑料的热变形温度低约20℃，以防零件变形。第108页，共184页，星期日，2025年，2月5日非金属化学镀铜与化学镀镍比较镀层优点缺点化学镀铜层镀层韧性好，内应力小，与硝酸银活化配合适于多种材料，成本低，室温操作溶液稳定性差，抗蚀性能差，沉积速度慢，表面容易生污斑而影响外观化学镀镍层溶液稳定，速度快，抗蚀性能好，结