电子行业深度报告：AI终端变革之散热，性能跃升驱动散热系统升级.docx

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TOC\o1-3\h\z\u性能提升的基础：散热能力持续提升 4

AI功能升级带来新增功能和性能需求 4

散热问题随着性能水涨船高 5

散热是从里到外的系统工程 8

散热材料方案选择多样，VC均热板为核心路径 11

热界面材料建立热传导通道，需求稳健增长 11

VC均热板：制伏SoC发热的核心方案 12

热管→均热板，点散热→面散热 13

VC均热板持续进化 13

3.2.1.VC均热市场规模持续扩大 17

石墨：多层堆叠提升用量以提高散热性能 18

风险提示 19

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图1：iPhone16相机控制按键 4

图2：iPhone16系列麦克风升级较大 4

图3：内存不够将严重影响端侧AI模型运行的延迟 4

图4：电子设备失效原因分析 5

图5：智能手机内部散热材料应用示例 5

图6：DRAM独立封装能改善PoP封装的散热性能 5

图7：安卓SoCTDP要求 7

图8：手机热管理装置示意图（部分环节） 8

图9：热流从IC上下传热 9

图10：热流从IC上下传热 10

图11：导热界面材料的作用 11

图12：TIM材料市场规模（亿元） 12

图13：TIM材料下游应用以消费电子为主（2023年） 12

图14：热管示意图 13

图15：热管工作原理 13

图16：均热板示意图 13

图17：均热板工作原理 13

图18：典型VC均热板传热工作原理及结构图 14

图19：理论热阻随着蒸汽腔厚度减少至0.3mm后急剧增加 14

图20：气液异面与气液共面结构超薄均热板传热示意图 15

图21：0.4mm厚度气液异面VC的尺寸构成（mm） 16

图22：气液共面结构在厚度减少时热阻优势越发明显 16

图23：复合结构吸液芯微观结构复杂限制超薄化 16

图24：丝网烧结吸液芯微观结构 16

图25：壳体材料占VC均热板厚度比例较大 17

图26：VC或热管都需要挖空一部分中框 17

图27：领益智造的纯钛/不锈钢/铜的超薄VC均热板方案 17

图28：苏州天脉VC均热板平均售价（元） 18

图29：VC均热板市场规模（亿美元） 18

图30：石墨晶体结构带来高导热性 18

图31：iPhone内部大面积覆盖石墨片 18

图32：石墨散热片产业链 19

图33：石墨散热下游应用领域（2020年） 19

表1：功能/性能变化对散热的影响 6

表2：AppleA系列芯片部分参数 6

表3：电子产品主流散热方式 8

表4：智能手机散热方案 9

表5：主要热界面材料优缺点 12

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性能提升的基础：散热能力持续提升

AI功能升级带来新增功能和性能需求

端侧AI对硬件的改造是全方位的，体现在功能增加、性能要求提升等方面。端侧AI有输入望改变人和消费电子终端以及终端与app的交互方式，对硬件的改造包含了感知/传输/处理能力的提升，落实到零部件升级上，我们认为可以分为三类。

感知能力提升去加强AI输入的便捷性，比如iPhone16系列标配相机控制键以加强视觉AI等能力启动的便捷性，大幅提升麦克风的信噪比能改善AI语音交互准确性等。

，东吴证券研究所，东吴证券研究所图1：iPhone16相机控制按键 图2：iPhone16系列麦克风升级较大

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数据来源：Apple官网 数据来源：Apple官网

处理和信号传输能力增强：如苹果论文《LLMinaflash》就提高针对端侧AI运

行中内存限制下的解决方式等，我们认为硬件和软件方案需要同步提升以实现AI的高效运行。这方面的升级反应至Appleintelligence的设备限制上，仅支持A17Pro以及M系列芯片以上的设备。即使是云端运行的Agent模型，对设备的要求也较高，如智谱的AutoGLM中就提及，个人操作轨迹的数据在采集过程中受限于网络连接和最大并行速

度而效率较低，非常消耗设备的内存。

，东吴证券研究所图3：内存不够将严重影响端侧AI模型运行的延迟

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数据来源：《LLMinafl