《电子工艺基础》课件.pptVIP

*************************************第九章：电子产品可靠性设计可靠性概念可靠性是产品在规定条件下、规定时间内完成规定功能的能力。关键指标包括平均无故障时间(MTBF)、平均故障间隔时间(MTBF)和故障率。可靠性设计旨在延长产品使用寿命，减少故障发生，提高用户满意度。良好的可靠性设计需要从产品概念阶段就开始考虑，贯穿整个产品生命周期。失效模式分析系统地识别、分析和评估潜在失效模式及其影响。常用方法有失效模式与影响分析(FMEA)和故障树分析(FTA)。FMEA从底层组件分析起，评估每种失效模式的影响和风险；FTA从顶层故障出发，分析导致该故障的各种因素组合。通过这些分析，识别关键风险点并采取相应措施。设计改进措施基于失效分析结果，采取针对性设计改进措施，如选用高可靠性元器件；采用冗余设计减少单点故障风险；考虑最坏情况设计，预留足够裕度；降低应力水平，如降低温度、减小电应力；提高防护等级，抵抗环境影响。通过这些措施系统提高产品可靠性。可靠性预测与分配可靠性模型是描述产品或系统可靠性特性的数学模型，常见的有指数分布模型、威布尔分布模型等。指数分布模型假设故障率恒定，适用于电子产品的稳定工作期；威布尔分布可描述不同寿命阶段的故障特性，应用更为广泛。模型选择应基于产品特性和历史数据。系统可靠性计算根据系统结构（串联、并联或复合）和各部件可靠性，计算整个系统的可靠性指标。串联系统的可靠性等于各部件可靠性的乘积，要求各部件都可靠；并联系统只要有一个部件工作就能维持功能，可靠性较高。冗余设计是提高系统可靠性的有效手段，包括备份冗余、投票冗余和功能冗余等方式，但增加了成本和复杂度，需权衡利弊。可靠性试验样本选择确定试验样本数量和代表性。样本数量取决于要求的统计置信度、产品批量和试验成本；通常采用统计方法如抽样标准确定最小样本量。样本应从正常生产批次中随机抽取，以确保代表性。对于高可靠性要求的产品，可能需要更多样本以获得足够的统计意义。试验方案设计制定详细的可靠性试验计划，包括试验目的、方法、条件、持续时间、判定标准和数据记录要求。试验类型包括恒应力试验、递增应力试验和加速寿命试验等。试验条件应模拟或强化实际使用环境，关注温度、湿度、振动、电应力等关键因素。数据分析与评估收集试验数据并进行统计分析，估计产品可靠性参数。常用方法包括点估计、区间估计和假设检验。通过数据拟合获得故障分布模型，预测不同条件下的可靠性性能。结合加速模型，将加速试验结果转换为正常使用条件下的可靠性指标。第十章：电子产品工艺文件1工艺文件体系电子产品工艺文件是指导产品制造的技术文件集合，包括工艺规程、作业指导书、检验规范和工装图纸等。工艺文件体系按层次结构组织，从上层的工艺大纲到具体的操作指南，形成完整的技术文档链。良好的工艺文件体系是产品质量稳定的重要保障。2文件编制规范工艺文件编制需遵循企业内部规范和相关国家标准，确保格式统一、内容准确完整。文件编号、版本控制和变更管理是规范的重要内容。文件应经过技术审核、验证和批准流程，确保其可行性和正确性。随着工艺改进，文件应及时更新并妥善保存历史版本。3信息化管理现代企业多采用产品数据管理(PDM)或产品生命周期管理(PLM)系统进行工艺文件的电子化管理。系统提供文件创建、审批、发布、变更和查询等功能，实现文件的全生命周期管理。信息化管理提高了文件的可获取性和版本控制的准确性，支持精益生产。工艺规程编写1工序设计根据产品结构和制造要求，将整个制造过程划分为若干工序。工序划分遵循工艺合理性、设备利用率和操作便利性原则。每个工序应明确加工对象、使用设备、操作方法和质量要求。工序设计要考虑生产效率、质量保证和成本控制的平衡。2工艺参数确定确定各工序的具体技术参数，如温度、压力、时间、速度等。参数确定通常基于设计要求、材料特性、设备能力和试验验证。关键工艺参数应明确规定允许偏差范围，并建立监控方法。工艺参数的精确控制是确保产品一致性的关键。3质量控制点设置在工艺流程中设置关键质量控制点，明确检验方法和判定标准。控制点设置应覆盖关键特性和易出问题环节，兼顾效率和全面性。对于关键质量特性，可采用统计过程控制(SPC)方法进行监控。质量控制点的合理设置可及早发现并解决问题。作业指导书制作内容结构作业指导书是针对具体操作人员的详细工作指南，通常包括工作目的、适用范围、所需材料和工具、详细操作步骤、质量标准和注意事项等部分。结构应清晰合理，便于操作人员理解和遵循。不同类型的作业（如装配、测试、包装）可能有不同的内容结构模板。图文并茂的表达结合文字说明和图示，