《电子工程专业电磁场》课件.pptVIP

*************************************阵列天线阵列因子阵列因子是描述天线单元空间排布对总辐射方向图影响的数学函数。对于N元均匀线性阵列，阵列因子为AF=∑e^j(n-1)(kdcosθ+β)，其中k为波数，d为单元间距，β为相位差。总方向图等于单元方向图与阵列因子的乘积。线性阵列线性阵列由沿直线排列的天线单元组成。通过控制单元间距、幅度和相位分布，可以实现主瓣方向控制、旁瓣抑制和零点设置等功能。常见设计包括均匀阵列、宾诺姆分布和泰勒分布等。平面阵列平面阵列将天线单元在二维平面上排列，能够实现三维空间的波束控制。方形、矩形、圆形和六角形排布是常见的几何结构。平面阵列广泛应用于雷达、卫星通信和5G基站等场景。相控阵相控阵通过电子方式控制各单元相位，实现快速波束扫描。现代相控阵集成了TR组件，每个单元包含发射机、接收机、移相器和控制电路，具有多波束、自适应和抗干扰等高级功能。开口天线喇叭天线喇叭天线是波导逐渐展开形成的开口天线，常见类型有E面喇叭、H面喇叭和锥形喇叭。其主要优点是宽带、高增益和低驻波比。喇叭天线常作为反射面天线的馈源，也用于微波测量系统的标准天线。反射面天线抛物面反射器能将球面波转化为平面波，具有极高的方向性和增益。典型结构包括前馈式、卡塞格伦式和格里高利式。反射面天线广泛应用于卫星通信、深空探测和射电天文领域，直径从几米到数百米不等。透镜天线透镜天线利用介质透镜改变电磁波波前形状，实现波束成形和聚焦。常用材料包括聚苯乙烯、特氟龙等低损耗介质。透镜天线具有重量轻、设计灵活等优点，适用于毫米波和太赫兹频段应用。微带天线结构特点微带天线由介质基板上的金属贴片和底部接地平面组成，典型厚度为波长的几十分之一。馈电方式有微带线、探针、孔槽和电磁耦合等多种方式。贴片形状多样，常见有矩形、圆形、三角形等，不同形状具有不同的极化和辐射特性。天线的工作频率主要由贴片尺寸决定，基板介电常数和厚度也有影响。辐射机理微带天线的辐射主要来自贴片边缘的电场泄漏。贴片和地平面间形成谐振腔，在谐振频率下，边缘场强增强，产生辐射。矩形贴片的基本模式为TM??模，电场垂直于贴片，沿长度方向呈半波分布。辐射方向图为较宽的单向波束，垂直于天线平面方向增益最大。设计考虑微带天线的带宽通常很窄，仅为1-5%。通过增加基板厚度、降低介电常数、采用寄生元件或多层结构可以拓宽带宽。微带天线阵列广泛应用于航空航天、移动通信和雷达系统。通过印刷工艺可将天线与其他射频电路集成在同一基板上，降低成本和体积。电磁兼容基础1系统级EMC整体电磁环境控制与管理防护与抑制技术屏蔽、滤波和接地方法耦合机制传导耦合、辐射耦合、共模干扰干扰源自然与人造电磁干扰发生源电磁兼容(EMC)定义为设备或系统在其电磁环境中能正常工作且不对环境中其他设备产生不可接受干扰的能力。EMC包含电磁干扰(EMI)和电磁敏感度(EMS)两个方面。干扰源可分为自然干扰(如雷电、宇宙辐射)和人造干扰(如电机、开关电源、数字电路)。干扰传播有传导、辐射、电容耦合和感应耦合四种主要途径。国际上主要EMC标准包括IEC、CISPR和军用标准等，规定了设备在不同环境中的发射和抗扰度限值。随着电子设备工作频率提高和集成度增加，EMC设计变得越来越重要。电磁屏蔽屏蔽原理电磁屏蔽基于反射和吸收两种机制。导电材料对低频电场和平面波主要通过反射屏蔽；对近场磁场主要通过吸收屏蔽，需要高导磁率材料。屏蔽效果与材料特性、频率和几何结构密切相关。入射波在屏蔽体表面产生表面电流，这些电流产生二次场抵消原有场。屏蔽材料常用金属屏蔽材料有铜、铝、钢和镀锌钢等。铜具有最佳导电性但成本高；铝重量轻且耐腐蚀；钢提供较好的低频磁场屏蔽。纺织品可涂覆导电材料形成柔性屏蔽。导电涂料、导电泡沫和导电垫圈用于封闭接缝和开口。复合材料如金属网-聚合物组合兼具轻量和屏蔽性能。屏蔽效能评估屏蔽效能SE=20log(E?/E?)，单位为dB，表示屏蔽前后场强比值。测量方法包括同轴传输线法、双室法和自由空间法。实际屏蔽效能受开口、接缝和穿透件影响显著，接缝处理是屏蔽设计的关键。对计算机机箱通常要求30-60dB屏蔽效能，军用设备可能需要80-100dB。接地和滤波接地系统设计接地系统的主要功能包括安全保护、信号参考和EMI控制。接地拓扑有单点接地、多点接地和混合接地三种基本形式。低频系统优选单点接地，避免接地环路；高频系统适合多点接地，降低接地阻抗。接地导体应短而粗，避免串联阻抗。接地网格和接地平面是理想的高频接地结构，提供低阻抗返回路径。EMI滤波器EM