《柔性印刷电路板用聚酰亚胺(PI)薄膜》.pdf

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CASME

团体标准

T/CASMEXXXX—XXXX

柔性印刷电路板用聚酰亚胺（PI）薄膜

Polyimide(PI)FilmforFlexiblePrintedCircuitBoards

（征求意见稿）

在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。

XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

中国中小商业企业协会  发布

XXXXXXX—XXXX

柔性印刷电路板用聚酰亚胺（PI）薄膜

1范围

本文件规定了柔性印刷电路板用聚酰亚胺（PI）薄膜的分类、技术要求、试验方法、检验规则以及

包装运输要求。

本文件适用于各种电子产品中使用的柔性印刷电路板PI薄膜。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T1034—2022塑料吸水性的测定

GB/T1040.1—2018塑料拉伸性能的测定第1部分：总则

GB/T1040.3—2022塑料拉伸性能的测定第3部分：薄膜和薄片的试验条件

GB/T1408.1—2016绝缘材料电气强度试验方法第1部分：工频下试验

GB/T12027—2004塑料薄膜和薄片加热尺寸变化率试验方法

GB/T13542.2—2009电气绝缘用薄膜第2部分：试验方法

GB/T31838.6—2021固体绝缘材料介电和电阻特性第6部分：介电特性（AC方法）相对介

电常数和介质损耗因数（频率0.1Hz～10MHz）

GB/T31838.2—2019固体绝缘材料介电和电阻特性第2部分：电阻特性(DC方法)体积电阻

和体积电阻率

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

聚酰亚胺薄膜polyimidefilm

一种由聚酰亚胺树脂制成的高性能塑料薄膜，具有优异的机械属性和耐高温性能。

3.2

柔性印刷电路板flexibleprintedcircuitboard

采用一种或多种绝缘基材，在上面加工电路图形的印制板，其特点是可以弯曲。

4分类

根据不同的使用需求和工艺特性，聚酰亚胺薄膜可分为以下几类：

a)类型A：通用型，适用于大部分标准应用。

b)类型B：高耐温型，适用于高温环境操作。

c)类型C：低热损耗型，适用于高频应用。

5技术要求

5.1外观

薄膜表面应平整光洁、颜色一致，不应有折皱、撕裂、颗料、气泡、针孔、压坑和外来杂质等缺陷，

边缘整齐无破损。

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5.2尺寸

薄膜厚度偏差的允许范围为±5%。

5.3性能要求

柔性印刷电路板用聚酰亚胺薄膜的性能要求见表1。

表1柔性印刷电路板用聚酰亚胺薄膜的性能要求

性能要求适用型号出厂检验型式检验