斯达半导首次覆盖报告：新能源汽车提振功率需求，募投项目进展顺利.docx

目 录

总体观点 4

当前时点对公司股价和估值的判断 5

核心逻辑变化 7

公司情况介绍 12

业绩拆分及估值 14

风险提示 16

图表目录

图1：相关公司对比 5

图2：相关公司营收增速 5

图3：当年动态P/E-Band测算 5

图4：NTMP/E-Band测算 5

图5：公司未来6个月股价上下行风险 6

图6：IGBT单价和销量波动 7

图7：中国IGBT产量及自给率（万只） 7

图8：2022年和2024年中国碳化硅衬底产能 9

图9：碳化硅外延片及衬底的平均售价（千元/片） 9

图10：全球新能源汽车销量（万辆） 9

图11：中国新能源汽车销量（万辆） 9

图12：中国纯电动车销量结构 10

图13：中国混插汽车销量结构 10

图14：全球新增光伏装机量（GW） 11

图15：中国新增光伏装机量（GW） 11

图16：全球光伏逆变器出货量（GW） 11

图17：中国光伏逆变器出货量（GW） 11

图18：公司主营产品 12

图19：公司产品应用领域 12

图20：公司主要客户 13

图21：公司季度营收及增速（百万元） 13

图22：公司季度归母净利及增速（百万元） 13

图23：公司产品结构 14

图24：公司毛利率及净利率 14

图25：公司期间费用率 14

图26：公司存货及DOI（百万元天） 14

表1：全球IGBT模组Top10公司市占率 8

表2：公司募投项目 12

表3：公司业绩拆分（百万元） 15

表4：可比公司估值 16

总体观点

我们认为公司未来6个月的中性目标价为107元，上行目标股价为125元。

我们认为未来6个月内按25年动态PEBand给予30x估值，合理目标价为107元

/股。主要基于以下几点：

1、IGBT出货量从23Q4开始出现边际改善迹象，到24Q2回到正向增长阶段，标志着行业性衰退进入尾声。IGBT价格下跌幅度收窄，自24Q1同比下滑幅度接近30%后，处于较为稳定状态，供需结构趋于平衡，IGBT价格已经进入相对底部，公司作为IGBT模组厂商，有利于成本结构改善。

需求端方面，2025年新能源汽车销量和渗透率持续攀高，且中低端新能源汽车逐步上量智能驾驶，有望带动IGBT在汽车上的出货需求。供需结构的改善或有可能带动IGBT价格进入回暖阶段及出货量的持续提升。

此外，公司项目进展持续推进，650V/750VIGBT芯片在2022年通过客户验证并开始大批量供货，1200V模块在2023年新增多个项目定点，随着新能源车在全球整体汽车市场占比持续提升，公司在全球市场份额从2019年的2.5%提升至2022年的4.3%，随着公司产能释放，预计公司在全球的市场份额将保持持续扩张态势。

2、中国碳化硅衬底产能正在经历产能扩张和技术突破的双重驱动，规模化上车的节点正在临近。根据数据统计，2024年上半年国内产能较2022年实现三倍增长，且随着中国碳化硅长晶良率和设备国产化率提升，2024年主流6英寸碳化硅衬底价格已下跌近30%，预计价格将进一步下探。当前碳化硅模块价格为IGBT的2-3倍，随着产能和良率提升、叠加8英寸衬底量产，预计2026年价格差距或将收窄至1.5倍以下，届时将有望打开规模化应用空间。

需求方面，中高阶车型碳化硅模块的渗透率提升，有望带来公司的业务增量，改善业务结构。中高阶车身平台从400V向800V的升级，及碳化硅技术整体成本的持续下降，推动碳化硅模组产品在中高阶车型上的渗透率提升，给公司带来新的业务增量预期。

公司自2019年开始布局新能源汽车SiC领域，2023年在SiCMOSFET模块上实现对欧洲一线品牌Tier1客户的大批量交付。公司与深蓝汽车合作成立重庆安达，用于车规级IGBT和SiC模块研发。此外，公司自主研发的车规级SiCMOSFET芯片于2024年投产，产能于2024年下半年进入快速放量阶段。

3、募投项目开始投产，转向Fabless+IDM模式。公司于2021年通过非公开发行股票方式募集资金35亿元用于建设功率芯片制造产能，高压特色工艺功率芯片年产能

预计为30万片6英寸，SiC芯片预计形成年产6万片6英寸SiC生产能力，公司募

投项目已于2024年开始投产，目前处于产能爬坡阶段，公司仍有大量在建工程，未来转固将对公司业绩产生一定影响。公司募投项目落地将更好的满足下游需求，优化成本结构和业务结构，强化公司盈利能力和技术优势，增强公司核心