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POSS改性有机硅橡胶的制备与性能研究

摘要

信息化时代的到来，电子封装技术迅速发展，传统的封装用有机硅材料的性能不

能满足多变的应用场景，在一些特殊的应用环境下对有机硅材料提出更高的要求，例

如更低的介电常数、更优的耐低温性能和更高的热性能等。笼型倍半硅氧烷(POSS)是

一种结构独特的有机-无机杂化材料，因其可赋予聚合物优异的理化特性，常用作聚合

物的改性材料，在电子封装领域也广为应用。本论文用物理改性和化学改性这两种方

法制得了两种POSS改性的端乙烯基硅油组分并分别固化成两种有机硅橡胶材料，进行

了一系列的表征和性能测试，证明所制备的POSS改性有机硅橡胶材料具有优异的低介

电和耐高低温特性。论文研究内容和结果如下：

溶液共混法物理改性硅橡胶。将七异丁基单乙烯基POSS以1wt%-5wt%的添加量

加入端乙烯基硅油组分中制得POSS@PDMS，后将其固化制成了POSS@有机硅橡胶复

合材料。结果发现随着POSS添加量的增加，复合材料的热性能、介电性能、击穿性能、

机械性能等都得到增强。当POSS添加量为3wt%时，复合材料的介电常数、击穿强度、

断裂伸长率、储能模量分别为2.88、11.39kV/mm、235%、51.8kPa。当POSS添加量

继续增加时，复合材料的综合性能反而下降，材料透光率由96.3%降至83.3%，POSS

反而对复合材料的性能产生不利影响。

分子设计法化学改性硅橡胶。以七异丁基单乙烯基POSS和甲基二乙氧基硅烷为原

料制得2EG-POSS，将其与八甲基环四硅氧烷(D)反应制得侧基带有POSS基团的化学

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改性硅油POSS/PDMS；以D4和1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷(D4H)为原料制得端基、侧

基都含氢的多氢硅油交联剂。研究表明所得聚合物在低温下的结晶被有效抑制，Tg为-

117℃，研究表明具有优异的低温性能；800℃时的残重最高达48.97%，展现出良好的

耐烧蚀性能。将五种不同POSS含量的POSS/PDMS样品与多氢硅油按照不同比例制得

化学改性的材料POSS/有机硅橡胶。改性后的材料中POSS分散性优异，无团聚现象发

生。研究表明所得材料的介电常数、击穿强度分别达到2.5、22.8kV/mm，优于物理改

性硅橡胶，材料透光率93%，表现出优异的透光性。

通过比较POSS物理改性和化学改性硅橡胶方法，物理改性虽然简单方便，但对性

能的改善程度有限；化学改性需要经过合成制备过程，但是由于化学改性中POSS分散

性更佳，对硅橡胶的综合性能改善效果更为显著。

哈尔滨工程大学硕士学位论文

关键词：有机硅橡胶；POSS；介电常数；击穿强度；低温性能

POSS改性有机硅橡胶的制备与性能研究

Abstract

Theadventoftheinformationagehasacceleratedthedevelopmentofelectronicpackaging

technology.Traditionalsiliconematerialsusedforpackagingcannolongermeetthedemands

ofdiverseapplicationscenarios.Incertainspecialenvironments,higherrequirementsare

placedonsiliconematerials,suchaslowerdielectricconstant,betterlow-temperature

endurance,andhigherthermalperformance.Cage-likepolyhedraloligomericsilsesquioxanes

(POSS)a