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随着国内长输管道进入全面建设阶段，全自动焊接（熔化极气体保护，即GMAW）具有人为因素影响小、生产效率高、焊接质量稳定、作业环境安全等特点，在长输管道建设项目中已成为主要的焊接方法之一。由于其生产效率高，如果出现焊接质量问题，将产生大批的不合格品，为了即时监测焊接质量，需要选择一种及时、可靠的检测方法。
全自动超声波检测（AUT）技术具有检测效率高、缺陷检出率高、检测结果可靠、无辐射、可交叉作业等特点，成为配合全自动焊接的首选检测方法。
坡口形式
全自动焊接常采用的坡口类型为复合型坡口，复合型坡口有复合V形和复合U形。复合V形坡口结构示意如图1所示。
图1复合V形坡口结构示意
AUT检测缺陷分析
全自动焊接（GMAW）主要的焊接缺陷有：未熔合、中间未焊透、体积型缺陷（气孔）、裂纹等。
未
熔
合
未熔合是自动焊最常见的缺陷之一，也是AUT检测中发现最多的缺陷类型，未熔合分为根部未熔合、坡口未熔合和层间未熔合。
坡口未熔合
坡口未熔合是自动焊常见的缺陷，AUT检测最容易发现和判定坡口未熔合，AUT检测对比试块沿着坡口分布的反射体主要是基于发现坡口未熔合缺陷而设计的。坡口未熔合的AUT检测图谱如图2所示，射线检测底片如图3所示。
图2坡口未熔合的AUT检测显示
图3坡口未熔合的射线检测结果（发现缺陷）
缺陷判定
坡口未熔合沿着坡口分布，其在AUT检测时，一般在A扫描带状图、B扫描体积通道以及TOFD检测通道（当缺陷不在TOFD盲区时）中均能被发现，特征明显。
在A扫描带状图中时间门一般在±1mm内，波幅的高低以及影响通道的数量与缺陷的自身高度有关。
在B扫描体积通道中，单侧的坡口未熔合的特点是规则、平滑、轮廓清晰。
在TOFD检测通道中，缺陷的走向平滑，轮廓清晰，当缺陷达到一定高度时，TOFD中缺陷具有明显的上下端点。
射线检测时，受透照的角度和缺陷自身的方向、尺寸、位置等因素影响，缺陷有时能发现，有时因角度偏差而无法发现。
缺陷成因
坡口未熔合缺陷是焊接能量不足或焊枪摆弧不够，导致填充金属与坡口壁之间没有完全熔合而产生的。
层间未熔合
层间未熔合在自动焊中也比较常见，是两层焊道之间未熔透造成的。层间未熔合AUT图谱如图4所示，射线检测结果如图5所示。
图4层间未熔合的AUT检测显示
图5层间未熔合的射线检测结果（无缺陷显示）
缺陷判定
层间未熔合一般在AUT图谱A扫描带状图通道上下游均能发现缺陷显示，缺陷的形态类似于钢板中的分层缺陷（见图6），斜入射的声束由于反射而使得缺陷在A扫描通道中表现出波幅不高，因缺陷位于焊道的内部，因此，上下游的带状图通道在坡口位置门位设置为“0”，当缺陷处于焊道内部时，门位值大于“0”，层间未熔合缺陷处于焊道内部，因此当上下游都可以检测到的时候，上下游的门位均表现为大于“0”。
图6缺陷检测模拟分析
在B扫描体积通道中，缺陷走向平滑，上下游体积通道均能发现，由于扇扫描声束覆盖较宽，可能表现为在多个体积通道中都能发现。
当缺陷处于TOFD盲区以外时，由于层间未熔合类似钢板分层，边缘较尖锐，所以TOFD通道衍射回波波幅相对较高，缺陷在TOFD通道中的显示非常明显，层间未熔合缺陷的自身高度一般较低，TOFD中没有明显的上下端点，只表现半个周期的高度，呈细长、平滑的线状显示。
射线检测中，由于透照射线与缺陷垂直，且该类缺陷自身高度较低，无法形成比较明显的黑度差对比，所以射线检测一般不能发现层间未熔合缺陷。
缺陷成因
层间未熔合一般出现在焊接接头部位，或者停枪后重新起弧时。第一组焊枪起弧以后，焊道较高，由于焊道高低落差，第二组焊枪起弧时能量不足，熔池无法将前一层焊道熔化，两层焊道之间产生层间未熔合。
根部未熔合
根部未熔合缺陷易出现在根部焊接接头部位，有时某一焊枪不正或者对口时错边较大，也会导致某一组焊枪的焊接位置整体出现根部未熔合情况，根部未熔合AUT图谱显示如图7所示，射线检测结果如图8所示。
图7根部未熔合的AUT检测显示
图8根部未熔合的射线检测结果（无缺陷显示）
缺陷判定
根部未熔合缺陷在AUT检测中主要依据A扫描通道和B扫描通道综合判定（A扫描、B扫描通道对根部检测均采用自发自收模式），当根部未熔合高度较低时TOFD通道可能处于底面盲区范围内，有时不能发现或者显示不明显，A扫描通道中缺陷时间门接近0（一般为负值），根部未熔合信号在B扫描通道中有明显特征，缺陷信号出现在根部几何信号之前，缺陷严重时，会遮挡主声束，导致根部几何信号减弱。
对于复合型坡口，由于内坡口角度较大，射线检测时对根部未熔合缺陷的检测类似于对分层缺陷的检测，一般很难检出判定。
缺陷成因
内焊机焊接时，焊接能量不足导致熔池无法将内坡口完全熔化而产生根部未熔合缺陷。
中
间
未
焊
透
中间未焊透出现在复合坡口钝边部位
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