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具有超支化结构的复合型PI薄膜制备与性能研究

摘要

超支化聚酰亚胺（HBPI）薄膜兼具超支化聚合物和PI的特性。一方面，HBPI内部

大量空腔结构有助于改善薄膜加工性能和介电性能，且支化结构为PI改性提供更多反

应位点。另一方面，HBPI薄膜保留PI薄膜本身优异的综合性能。纯HBPI薄膜分子量

较低，分子链间缺乏紧密的缠结，力学性能较差。为了改善这一问题，很多研究者们在

HBPI中引入线型PI，如，通过A＋B+B或A＋B+BB的方式共聚制备HBPI薄膜。

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本研究通过A＋B+BB的方式共聚制备具有超支化结构的HBPI-B，然后以合成

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时间和原料成本较低的“一步法”线型异氰酸酯基PI-A作为“桥梁”，连接HBPI-B链

段，得到具有优异机械性能的复合型多元PI薄膜。对多元PI薄膜的合成可行性和成型

工艺参数进行探究。调节线型PI链段与HBPI链段质量比，探究HBPI链段含量对多元

PI薄膜热性能、机械性能及疏水性等的影响。在多元PI薄膜中进一步复合C60中空纳米

填料，利用C本身中空结构与多元PI薄膜中超支化结构的空腔降低介电常数（D），

60k

得到同时具有优异力学性能和介电性能的复合薄膜。本论文主要研究内容具体如下：

使用3,3,4,4-二苯甲酮四甲酸二酐（BTDA）和二苯甲烷二异氰酸酯（MDI-50）制

备线型PI-A，使用BTDA、4,4-二氨基二苯醚（ODA）和2,4,6-三氨基嘧啶（TAP）制备

HBPAA-B，使PI-A与HBPAA-B反应，并进行热酰亚胺化，得到具有超支化结构的多

元PI薄膜。通过研究HBPAA-B溶液加料方式、组分固含量和聚合反应时间对产品性能

的影响，确定了HBPAA-B溶液的加料方式为正加料方式，固含量为20wt%，反应时间

为24h。HBPAA-B溶液在此制备条件下，多元PI薄膜具有最高的拉伸强度（132.75±3.78

MPa）。

基于多元PI成型工艺参数的探究，研究线型PI与HBPI的结合对PI薄膜热性能、

机械性能及疏水性等综合性能的影响。调整多元PI薄膜中PI-A和HBPI-B链段的质量

比，制备得到了一系列多元PI薄膜材料。研究发现，随着PI中HBPI-B链段的增多，

PI薄膜的热稳定性逐渐升高，拉伸强度先升高后降低。纯HBPI-B薄膜的热稳定性最高，

5%热失重温度（T）和玻璃化转变温度（T）分别为554.28℃和304.87℃，PI-4的拉

5%g

伸强度最高，为137.32±1.20MPa。

为了制备出一种同时具有优异机械性能和高频介电性能的PI薄膜，将C60引入具有

最佳机械性能的PI-4中，系统研究了C60对PI薄膜热性能、机械性能、介电性能及疏

水性等综合性能的影响。研究发现，随着C60纳米填料含量的升高，PI/C60复合薄膜的拉

哈尔滨工程大学专业学位硕士学位论文

伸强度先升高后降低，高频下Dk则先降低后升高。PI/C60-0.4复合薄膜的拉伸强度最高，

为139.86±7.17MPa，且此时Dk值也最低，在2GHz下可低至1.89。

关键词：聚酰亚胺薄膜；超支化聚酰亚胺；介电性能；力学性能；富勒烯

具有超支化结构的复合型PI薄膜制备与性能研究

Abstract

Hyperbranchedpolyimide(HBPI)filmshavethecharacteristicsofHBPIandPI.Onthe

onehand,thecavity