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印制电路板设计

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目录

CATALOGUE

02.

材料选型与工艺要求

04.

制造工艺实现路径

05.

质量验证与测试体系

01.

03.

布线设计关键技术

06.

行业前沿发展趋势

设计基础规范

01

设计基础规范

PART

核心设计原则与目标

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确保信号在传输过程中的完整性，减少干扰和失真。

信号完整性

在设计时考虑电磁干扰和抗干扰能力，确保设备在电磁环境中能正常工作。

电磁兼容性

保证电源的稳定性和分配合理性，以满足各组件的供电需求。

电源完整性

01

03

02

合理布局和散热设计，确保电路板在长时间工作下温度不过高。

热管理

04

电路板分层架构设计

层次划分

布线规则

阻抗控制

接地处理

根据电路功能和信号类型，合理划分电路板层次，如电源层、地层、信号层等。

制定统一的布线规则，如线宽、线距、铜箔厚度等，以确保电路的稳定性和可靠性。

对于高速信号，需考虑传输线的阻抗匹配，以减少信号反射和干扰。

合理处理接地问题，建立稳定的参考电位，保证电路的稳定性和抗干扰能力。

遵循IPC-2221等关于电路设计、布线、元件封装等方面的标准。

遵循电子电路设计通用规则，如元件排列整齐、布线简洁明了等。

设计时需考虑电路板的可制造性，如元件封装、焊接工艺等，以确保电路板能顺利生产。

进行可靠性测试，如模拟实际工作环境下的性能测试、寿命测试等，以确保电路板的质量和可靠性。

行业通用设计标准

IPC标准

布局布线规范

制造工艺性

可靠性测试

02

材料选型与工艺要求

PART

基板材料分类与特性

酚醛树脂

具有良好的绝缘性和耐热性，但强度较低，常用于低要求的电路。

01

环氧树脂

具有优良的绝缘性能、耐热性和机械强度，是最常用的基板材料之一。

02

聚酰亚胺

具有极高的耐高温性能和良好的机械性能，但成本较高，适用于高端电路板。

03

聚四氟乙烯

具有卓越的耐腐蚀性、耐高温性和电绝缘性，但加工困难，价格昂贵。

04

导电层与绝缘层匹配

绝缘材料

常用的绝缘材料有环氧树脂、酚醛树脂等，需与基板材料匹配，确保良好的粘附力和耐热性。

03

绝缘层太薄容易击穿，太厚则影响电路性能，需根据电压等级和电路要求确定。

02

绝缘层厚度

铜箔厚度

铜箔厚度越大，导电性能越好，但成本也越高，需根据电路要求进行选择。

01

耐高温/高频材料选择

在电路工作温度较高时，需选择耐高温的基板材料和绝缘材料，如聚酰亚胺、陶瓷等。

高温材料

高频材料

特种材料

高频电路对材料的介电常数和介质损耗有较高要求，需选择高频特性好的材料，如聚四氟乙烯、高频陶瓷等。

对于特殊要求的电路，如高精度、高稳定性电路，需选用特殊的基板材料和绝缘材料，如罗杰斯板材、聚酰亚胺薄膜等。

03

布线设计关键技术

PART

信号完整性控制方法

传输线效应抑制

通过控制信号路径的阻抗和介电常数，抑制传输线效应，减少信号失真。

02

04

03

01

信号端接技术

采用合适的端接技术，如串联端接、并联端接、戴维宁端接等，以吸收或抑制信号反射和振铃。

拓扑结构优化

通过合理的拓扑结构，如缩短信号路径、减少分支、控制信号环路面积等方式，降低信号反射和串扰。

地平面与电源平面管理

保证地平面和电源平面的完整性，控制平面间的阻抗和噪声耦合，为信号提供稳定的参考电位。

电磁兼容性优化策略

辐射发射控制

通过控制布线长度、形状和走线方式，减少电磁辐射发射，避免电磁干扰。

传导发射控制

优化电源线、信号线和接地线的布局和滤波，减少传导发射引起的电磁干扰。

抗扰度提升

提高设备对外部电磁干扰的抵抗能力，包括加强屏蔽、接地和滤波等措施。

电磁兼容性测试与验证

进行电磁兼容性测试和验证，确保设备在电磁环境中的正常工作。

微带线与差分对布线规则

遵循阻抗匹配原则，控制微带线的阻抗和介电常数，保持传输信号的完整性；避免微带线的不连续性和突变，减少信号反射和辐射。

微带线布线规则

保持差分对的紧密耦合，以抑制差分信号之间的电磁干扰；差分对布线长度应相等，以保证差分信号的相位一致性；差分对应尽可能避免分支和跨越，以降低信号失真和噪声。

差分对布线规则

01

02

04

制造工艺实现路径

PART

光刻与蚀刻工艺流程

光刻技术

利用光刻胶对电路板进行图形转移，实现电路图形的精确复制。

01

正性光刻

曝光区域的光刻胶在显影液中被溶解，形成电路图形。

02

负性光刻

未曝光区域的光刻胶在显影液中被溶解，形成电路图形。

03

蚀刻技术

通过化学或物理方法，将未受光刻胶保护的铜层进行蚀刻，形成电路。

04

湿法蚀刻

利用蚀刻液与铜层发生化学反应，去除未受保护的铜层。

05

干法蚀刻

利用等离子体或化学反应气体对铜层进行蚀刻。

06

钻孔与镀铜技术规范

在电路板上钻出所需的孔，用于插接元件或实现