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内容目录
芯原股份:国内领先的芯片设计及IP授权服务商 4
公司概况 4
股权结构:股权相对分散,多元股东协同治理 4
财务分析:AI研发深化战略布局,亏损收窄凸显经营韧性 6
公司主业:围绕IP授权一站式芯片定制服务深耕数年 8
IP授权业务:六大核心处理器IP构建全栈国产算力底座 8
一站式定制业务:长期积累的先进制程能力,遍布全球的优质客户群体 10
聚焦AIGC与智能驾驶:芯原的Chiplet技术布局 13
再融资项目:智能驾驶与AIGC领域的战略投入 13
长期技术积淀:Chiplet战略的五年布局 13
盈利预测与投资建议 15
盈利预测 15
投资建议 15
风险提示 16
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图表目录
图1:公司介绍与发展历程 4
图2:公司股权结构图(截至2024年底) 5
图3:公司高管团队拥有丰富的行业经验(截至2024年底) 5
图4:公司营业收入及同比增长率 6
图5:公司归母净利润及同比增长率 6
图6:公司历年营业收入(亿元) 6
图7:公司分业务毛利率 6
图8:公司研发费用及研发费用率 7
图9:公司研发人员及占比 7
图10:公司六大核心IP介绍 8
图11:公司周边IP介绍 9
图12:全球2023年半导体IP前10大供应商营收 9
图13:芯原一站式芯片定制服务流程图 10
图14:1芯片业务收入情况 11
图15:一站式芯片定制服务客户数量 11
图16:芯原股份与其他芯片设计服务类公司对比 12
图17:芯原再融资项目 13
图18:芯原Chiplet三大理念 14
图19:芯原股份公司盈利预测 15
图20:可比公司估值表 16
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芯原股份:国内领先的芯片设计及IP授权服务商
公司概况
芯原股份是依托自主半导体IP,为全球客户提供平台化、一站式芯片定制及半导体IP授权服务的领先企业。公司拥有自主可控的六类处理器IP(GPU、NPU、VPU、DSP、ISP及显示处理器IP)和1600多个数模混合IP、射频IP,构建了覆盖轻量化空间计算设备、高效端侧计算设备及高性能云侧计算设备的AI软硬件芯片定制平台。基于“IP芯片化、芯片平台化、平台生态化”战略,芯原股份持续推进Chiplet技术研发,布局接口IP、先进封装及AIGC解决方案,并依托独有的芯片设计平台即服务模式,业务覆盖消费电子、汽车电子、工业、数据中心等多元领域,客户涵盖全球头部芯片设计
公司、系统厂商及云服务提供商。
图1:公司介绍与发展历程
数据来源:公司官网,公司公告,
数据来源:公司官网,公司公告,
股权结构:股权相对分散,多元股东协同治理
东吴证券研究所公司股权架构呈现“股权相对分散,多元股东协同治理”的特征。截至2024年底,VeriSiliconLimited作为第一大股东,持有公司15.12%股份,其持股比例未形成绝对控股;其余股东包括富策控股有限公司(持股7.84%)国家集成电路产业投资基金(持股6.94%)、公募基金及私募股权基金等,持股比例相对分散,单一股东持股均未超过10%,无法对公司决策形成实质性控制,公司无实际控制人。
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图2:公司股权结构图(截至2024年底)
数据来源:公司公告,
数据来源:公司公告,
公司管理团队经验深厚,技术底蕴突出。董事长兼总裁WayneWei-MingDai先生深耕半导体行业三十余年,曾主导多款芯片量产项目,兼具技术前瞻性与产业资源整合能力。核心高管均毕业于顶尖高校,拥有微电子、计算机科学等学科背景,平均从业超18年,深度参与全球半导体产业链关键环节。
东吴证券研究所图3:公司高管团队拥有丰富的行业经验(截至2024年底)
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姓
姓名 职务 背景
戴伟民 总裁
美国加州大学伯克利分校电子计算工程学博士,曾先后担任美国加州大学圣克鲁兹分校计算机工程学助教、副教授、教授,美国Ultima公司的创始人、董事长兼总裁,美国思略共同董事长兼首席技术长,芯原有限执行董事、董事长,芯原开曼董事,2019年3月至今,任公司董事长、总裁
戴伟进 副总裁、首席战
略官
美国加州大学伯克利分校计算
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