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为保证初次焊接完的PCB产品能正常进入下一步工作，焊接质量的检验是必要的步骤，
针对检查情况进行检验记录表的填写
常见不达标焊点
有无漏焊：
检测PCB板上是否有空余的焊盘没有焊接器件
有，则核对丝印表和领料单，看空出的焊盘是预留的位置还是漏焊
同时检测是否有元器件管脚漏焊没有上锡
接插件处的漏焊，若是空闲管脚则可不予补焊
常见不达标焊点
有无错焊：
根据领料单及PCB丝印标记核对每个焊盘上元件是否与领料单上不符；
过多容易虚焊
检测焊锡是否适量，焊点是否光滑
过少容易脱焊
均会导致没有有效连接或接触不良
常见不达标焊点
毛刺、元件不平、溅锡现象
搭锡、溅锡现象多见于波峰焊、回流焊等批量生产工艺；
相邻管脚被焊锡短路
搭锡
主要是锡膏品质原因导致其升温过快，炸裂飞溅
溅锡
短路检查主要针对相邻元器件之间的管脚或焊盘是否有锡短接；主要通过观察法检查
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