胜宏科技全球AIPCB龙头，深度受益GPU与ASIC需求提升.docx

内容目录

1、海外AI持续高景气，GPU+ASIC需求强劲 4

2、PCB：AI驱动量价齐升，市场空间广阔 9

高阶HDI性能优异，服务器架构创新驱动用量显著增长 9

高多层板产值高速增长，层数增加带动ASP大幅提升 13

胜宏科技：高良率+产能扩建+客户绑定铸就核心壁垒 15

盈利预测及投资建议 21

风险提示 22

图表目录

图表1：海外CSP年度资本开支（亿美元） 4

图表2：海外CSP年度资本开支同比增速 4

图表3：海外CSP季度资本开支（亿美元） 4

图表4：海外CSP资本开支展望 5

图表5：英伟达FY26Q1业绩 5

图表6：推理集群的部署数量极为可观 7

图表7：定制加速计算市场规模扩大逻辑 7

图表8：数据中心定制加速计算市场规模 7

图表9：北美四大CSP自研芯片进展 8

图表10：纬创月度营收及增速（单位：亿新台币） 8

图表11：HDI板盲孔 9

图表12：HDI板埋孔 9

图表13：普通PCB、HDI、SLP、IC载板技术参数比较 10

图表14：HDI板一阶和二阶结构差异 10

图表15：GB200NV72组成结构 11

图表16：GB200NV72computeracks 11

图表17：NVLinkSwitch 11

图表18：2023年-2028年服务器PCB分产品增速预期（不包含封装基板） 12

图表19：GB200NVL72图解 12

图表20：多层PCB结构 14

图表21：多层PCB制作过程 14

图表22：2024年内资PCB厂商排名 15

图表23：2024年综合PCB厂商排名 15

图表24：服务器主板 15

图表25：智慧制造整合系统框架图 17

图表26：车载PCB板 18

图表27：胜宏科技定增项目及投资额（万元） 19

图表28：胜宏科技募投产能及历史销售情况 20

图表29：胜宏科技分业务拆分（百万元） 21

1、海外AI持续高景气，GPU+ASIC需求强劲

海外CSP持续加码AI投资，2025年资本开支维持高位增长。2025Q1海外四大CSP合计资本开支为711亿美元，同比增长64%，环比基本持平，2024年海外四大CSP合计资本开支为2230亿美元，同比增长56%，CSP持续加码AI服务器及相关投资。展望

2025年，meta上调2025年全年资本支出为640-720亿美元（前值：600-650亿美元）；亚马逊越来越多地投资于Trainium等定制芯片，2025年资本开支预计为1000亿美元。谷歌预计2025年资本支出为750亿美元，维持指引；微软FY25Q3包括融资租赁在内的资本支出为214亿美元，略低于预期，原因是数据中心租赁交付时间的正常变化，公司预计FY25Q4资本支出将环比增加，资本支出总体上与上季度指引持平（FY25Q3与FY25Q4维持FY25Q2水平，即包括融资租赁在内的资本支出226亿美元）。我们看到2024年各大CSP持续加码AI投资，展望2025年，meta上调资本开支指引，其余CSP并未下调资本开支指引，2025年资本开支维持高位增长。

图表1：海外CSP年度资本开支（亿美元） 图表2：海外CSP年度资本开支同比增速

2,500

2,000

1,500

1,000

500

0

META 微软

亚马逊 谷歌

合计YoY（右轴）

资料来源：W2020 2021 2022 2023

资料来源：W

60%

50%

40%

30%

20%

10%

0%

-10%

80%

70%

60%

50%

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30%

20%

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0%

-10%

-20%

资料来源：W

资料来源：W

META 微软 亚马逊 谷歌

ind，国盛证券研究所

ind，国盛证券研究所

ind，国盛证券研究所

2021202220202423图表3：海外

2021

2022

20

2024

23

资本开支（亿美元）

资本开支（亿美元）

20Q120Q2

20Q3

20Q4

21Q1

21Q221Q3

21Q4

22Q1

22Q2

22Q3

22Q4

23Q1

23Q2

23Q3

23Q4

24Q1

24Q2

24Q3

24Q4

25Q1

META

36

33

37

46

43

46

43

54

54

76

94

90

68

62

65

77

64