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电子器件用金刚石热沉片

1范围

本文件规定了电子器件用金刚石热沉片的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存等要求。

本文件适用于化学气相沉积法制备的金刚石热沉片，主要用于大功率半导体器件、激光器、5G通信等领域的散热管理。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T191包装储运图示标志

GB/T1031产品几何技术规范（GPS）表面结构轮廓法表面粗糙度参数及其数值

GB/T24