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《印制电路用金属箔通用规范》修订与发展报告

GeneralSpecificationforMetalFoilsforPrintedCircuits:RevisionandDevelopmentReport

摘要

本报告系统分析了《印制电路用金属箔通用规范》国家标准（GB/T31471）的修订背景、技术内容创新及行业意义。铜箔作为覆铜板（CCL）和印制线路板（PCB）的核心材料，占互连线路成本的30%，其性能直接影响电子信息产业基础组件的可靠性。随着高密度、高频化PCB需求的增长，原2015版标准已无法满足高性能铜箔的技术要求。本次修订新增载体铜箔、翘曲度等术语定义，优化轮廓度与纯度检测方法，引入抗拉强度等性能的量化指标，并参照国际标准GB/T5230-2020调整格式规范。修订后的标准将为我国铜箔研发、生产及质检提供统一技术依据，推动产业链向高端化发展。

关键词：印制电路；金属箔；载体铜箔；技术规范；标准修订

Keywords:Printedcircuits;Metalfoils;Carriercopperfoil;Technicalspecification;Standardrevision

正文

一、修订背景与目的意义

铜箔是电子信息产业的基础性战略材料，其性能指标直接决定PCB的线路精度、信号传输效率和可靠性。据行业统计，2023年全球PCB用铜箔市场规模已突破120亿美元，其中高频高速、高延展性铜箔需求年增长率达15%。然而，我国现行标准GB/T31471-2015存在以下局限性：

1.技术滞后性：未涵盖载体铜箔等新型材料，无法匹配5G通信、先进封装对超薄铜箔（≤6μm）的技术要求；

2.检测方法缺陷：如轮廓度Rz定义不完整，纯度检测方法（GB/T29847-2013）精度不足；

3.市场规范需求：缺乏抗拉强度、疲劳延展性等关键性能的量化标准，导致产品质量参差不齐。

本次修订旨在建立与国际接轨的技术体系，通过：

-新增4类术语定义（如渗透点、翘曲度）

-引入极低轮廓（HV级）等分级指标

-采用GB/T5121.1高精度纯度检测方法

为行业提供科学的质量评价框架，助力国产铜箔在高端市场的竞争力提升。

二、标准范围与技术内容创新

1.适用范围

本标准适用于刚性/挠性PCB用金属箔，包括：

-有载体（树脂膜或金属支撑）铜箔

-无载体电解/压延铜箔

2.主要技术修订（对比GB/T31471-2015）

|修订项|原标准内容|新标准内容|

|--------|------------|------------|

|术语定义|未涵盖载体铜箔|新增3.6条“载体铜箔”等4项定义|

|轮廓度指标|Rz定义缺失“之和”|修正为“5个峰高与5个谷深平均值之和”|

|性能等级|质量等级分类模糊|按GB/T5230-2020明确HV级等分级|

|检测方法|采用GB/T29847-2013|升级至GB/T5121.1（精度提升30%）|

核心创新点：

-载体铜箔标准化：首次规定载体剥离强度、表面粗糙度等参数，满足IC载板需求；

-动态性能量化：新增表5规定抗拉强度（≥300MPa）、疲劳延展性（≥5%）等指标；

-工艺兼容性：调整片状箔尺寸公差（长度偏差L+4.00mm），适配自动化生产线要求。

三、主要参与单位：中国电子技术标准化研究院

作为本标准修订的牵头单位，中国电子技术标准化研究院（CESI）在电子材料领域具有权威地位：

-技术积累：主导制定GB/T5230等20余项PCB相关标准；

-实验能力：拥有国家电子元器件质量监督检验中心，具备SEM、XRF等先进检测设备；

-行业协同：联合生益科技、铜冠铜箔等龙头企业完成5轮技术验证，数据样本覆盖国内80%产能。

结论与展望

本次修订通过技术指标升级与方法学优化，显著提升了标准的先进性与适用性。未来建议：

1.国际对标：跟踪IPC-4562等国际标准动态，推动中外互认；

2.细分领域扩展：补充高频电路用超低轮廓铜箔的介电损耗指标；

3.绿色制造：纳入铜箔生产过程的碳排放评价要求。

本标准实施后，预计可推动国产高端铜箔市场占有率提升至40%以上，支撑我国电子信息产业高质量发展。

参考文献

[1]GB/T5230-2020印制电路用金属箔试验方法

[2]IPC-4562A印制板用金属箔标准

[3]中国电子材料行业协会.2023年中国电子铜箔行业发展报告