功率器件封装工艺详解(公司最新).pptxVIP

公司功率器件封装工艺2

主要内容主要内容介绍一、功率器件后封装工艺流程二、产品参数一致性和可靠性的保证三、产品性价比四、今后的发展2

功率器件后封装工艺流程划片粘片压焊塑封老化打印管脚上锡测试切筋检验包装入库DiebondingDiesawwirebondingmoldingmarkingHeatagingplatingsegregatingTestingInspectionPackingWarehouse3

4功率器件后封装工艺流程

——划片划片圆硅片划片及绷片后的圆片划片：将圆片切割成单个分离的芯片划片特点：日本DISCO划片机，具有高稳定性，划片刀的厚度25um，芯片损耗小。

5功率器件后封装工艺流程－划片车间日本DISKO划片机

6功率器件后封装工艺流程

——粘片（将单颗芯片粘结到引线框架上）实物图划片粘片压焊塑封打印

7我公司粘片的特点自动粘片机，芯片和引线框架的粘结牢固，一致性好。优质的框架及焊接材料使用，获得良好的热学和电学特性。芯片与框架的热匹配性良好，芯片和框架之间的应力达到最小，热阻小，散热性好。氮氢气体保护，避免高温下材料氧化。

8粘片员工在认真操作功率器件后封装工艺流程——粘片车间

9全新的TO-220粘片机功率器件后封装工艺流程——粘片车间

10功率器件后封装工艺流程-压焊3压焊压焊示意图5打印单击此处添加文本具体内容，简明扼要的阐述您的观点。根据需要可酌情增减文字，以便观者准确的理解您传达的思想。1划片压焊：用金丝或铝丝将芯片上的电极跟外引线（框架管脚）连接起来。金丝－金丝球焊铝丝－超声波焊2粘片4塑封单击此处添加文本具体内容，简明扼要的阐述您的观点。根据需要可酌情增减文字，以便观者准确的理解您传达的思想。

11压焊的特点压焊实物图自动压焊机，一致性好，焊点、弧度、高度最佳，可靠性高。根据管芯的实际工作电流选择引线直径规格，保证了良好的电流特性。

12功率器件后封装工艺流程

——压焊车间全新的KSTO-92压焊机压焊车间

13功率器件后封装工艺流程-塑封划片塑封：压机注塑，将已装片的管子进行包封01粘片塑封示意图02压焊框架管脚03塑封塑封体04打印单击此处添加正文。05

14塑封的特点塑封机采用环氧树脂塑封材料封装，阻燃，应力小，强度高，导热性好，密封性好，保证晶体管大功率使用情况下具有良好散热能力，管体温度低。

15功率器件后封装工艺流程

——塑封车间塑封生产车间的景象

16功率器件后封装工艺流程老化单击此处添加正文。切筋单击此处添加正文。塑封在管体打上标记打印激光打标电镀激光打印机0102030405测试单击此处添加正文。06

17功率器件后封装工艺流程-电镀切筋塑封电镀：纯锡电镀，符合无铅化要求切筋：器件分散01打印切筋示意图02电镀连筋03切筋单击此处添加正文。04老化单击此处添加正文。05测试单击此处添加正文。06

18功率器件后封装工艺流程

——切筋切筋员工在操作

功率器件后封装工艺流程-老化1、严格的筛选条件，温度140～150℃。2、使用有N2保护的烘箱，防止管子在高温下氧化。塑封切筋打印电镀测试老化19

20功率器件后封装工艺流程检验单击此处添加正文。测试单击此处添加正文。电镀测试流程切筋单击此处添加正文。老化单击此处添加正文。0102030405包装单击此处添加正文。06

21功率器件后封装工艺流程

——测试设备KT9614与DTS-1000分选机

22功率器件后封装工艺流程

——包装整洁的包装车间新型的包装方式—编带我公司今年新引进的编带机

23产品一致性和可靠性1、产品的一致性芯片生产工艺控制通过细分类进行控制2、产品可靠性优化芯片生产工艺提高可靠性封装工艺的严格要求

高精度的测试系统1、最高测试电压为1000V，最大电流20A，漏电流最高精度达到pA级，电压测试精度达到2mV2、可测试的半导体器件有双极晶体管，MOS管，二极管等多种器件。3、对于双极晶体管，可测试hFE、Vcesat、Vbesat、Rhfe、Iceo、Iebo、Bveb、Icbo、Bvceo、Vfbe、Vfbc、Vfec、Bton、Bvces、Bvcer、Icer、Icex、Icbr、Icbs、BVcbo、Iceo等参数24产品参数一致性的保证#2022

25降低热阻1控制“虚焊”2增强塑封气密性3提高产品可靠性

封装工艺的严格控制

26功率器件的重要参数－热阻降低器件发热量的三个途径通过优化电路，避免开关器件进入放大区，减小器件上的功率消耗。降低器件的热阻，即提高器件的散热能力。提高器件的电流性能，降低饱和压降。在电路和芯片都已固定的情况下，避免器件发热失效重要的途径就是降低器件的热阻。

27功率器件的重要参数－热阻一、热阻的定义热阻(Rth)是表