《数字集成电路设计》课程教学大纲.PDFVIP

《数字集成电路设计》

课程教学大纲

1、课程基本信息

总学时为学时数☑理论课（含上机、实验学时）

课程类型

总学时为周数□实习□课程设计□毕业设计

课程编码7235321总学时32学分2

课程名称数字集成电路设计

课程英文名称DesignofDigitalIntegratedCircuits

适用专业微电子科学与工程

（7069201）模拟电子技术、（7087611）数字电子技术、（7005321）

先修课程

半导体物理、（7119421）专用集成电路设计

开课部门信息学院电子工程系（微电子）

2、课程性质与目标

本课程为微电子科学与工程专业本科生必修课。为学生今后从事数字集成电

路的设计、制造及应用研究等工作打下坚实的基础，目的是让学生熟悉数字集成

电路的常用电路结构、工作原理等的学习，掌握数字集成电路相关的基本知识，

了解设计方法和流程以及数字集成电路设计中需要考虑的各种因素，培养学生数

字集成电路方面理论和实践能力。

课程目标1：学生应掌握数字集成电路相关的基本知识；

课程目标2：学生应了解常用电路结构、工作原理，影响数字集成电路性能

的各种因素；

课程目标3：学生应能实际进行数字集成电路的设计；

课程思政目标：根据课程的特点和育人要求，充分发挥课程所承载的育人功

能，强化学生的学习体验和学习效果。坚定爱党爱国爱专业的理想信念、厚植爱

国主义思想、加强品德修养，培育学生科学精神、创新精神、工匠精神。

3、课程教学基本内容与要求

第一章绪论

（一）教学基本内容

1.1CMOS电路的发展历史、CMOS电路的发展现状

1.2版图设计软件和MOSIS概念

1.3BJT/CMOS/Bi－CMOS电路简介

（二）教学基本要求

1、掌握：数字集成电路的发展历史及发展现状

2、理解：版图设计软件和MOSIS概念

3、了解：集成电路的基本设计和加工流程

第二章集成电路基本结构和制作工艺

（一）教学基本内容

2.1CMOS集成电路的基本制造工艺

2.2BJT集成电路结构和工艺

2.3Bi－CMOS制造工艺

2.4版图设计规则

（二）教学基本要求

1、掌握：集成电路加工的基本工艺流程

2、理解：集成电路工艺流程

3、了解：CMOS、BJT及BiCMOS结构和工艺，版图设计规则

第三章集成电路中的元器件

（一）教学基本内容

3.1MOS晶体管的基本原理和模型参数

3.2双极晶体管的基本原理和模型参数

3.3集成电路中的无源元件

3.4集成电路中互连线的寄生效应

（二）教学基本要求

1、掌握：MOS和BJT基本原理和模型参数，集成电路中无源元件及

寄生效应

2、理解：MOS和BJT模型参数意义，集成电路中无源元件结构及寄

生效应分析

3、了解：集成电路中基本元件

第四章MOS反相器

（一）教学基本内容

4.1自举反相器

4.2耗尽负载反相器（E/D）

4.3CMOS反相器

4.4CMOS反相器直流和瞬态特性

4.5CMOS反相器直流和瞬态特性的SPICE模拟仿真

（二）教学基本要求

1、掌握：MOS反相器的差异和功能

2、理解：反相器电路结构

3、了解：MOS反相器的作用和原理，以及SPICE仿真