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9.6抗干扰设计--硬件抗干扰形成干扰的基本要素：

?（1）干扰源。指产生干扰的元件、设备或信号，用数学语言描述如下：du/dt，di/dt大的地方就是干扰源。如：雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可能成为干扰源。

?（2）传播路径。指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。典型的干扰传播路径是通过导线的传导和空间的辐射。

?（3）敏感器件。指容易被干扰的对象。如：A/D、D/A变换器，单片机，数字IC，弱信号放大器等。

**第29页，共49页，星期日，2025年，2月5日常用硬件抗干扰技术针对形成干扰的三要素，采取的抗干扰主要有以下手段。抑制干扰源

?切断干扰传播路径

提高敏感器件的抗干扰性能

其它常用抗干扰措施

?9.6抗干扰设计--硬件抗干扰**第30页，共49页，星期日，2025年，2月5日?抑制干扰源就是尽可能的减小干扰源的du/dt，di/dt。减小干扰源的du/dt主要是通过在干扰源两端并联电容来实现。减小干扰源的di/dt则是在干扰源回路串联电感或电阻以及增加续流二极管来实现。

??抑制干扰源

9.1硬件抗干扰**第31页，共49页，星期日，2025年，2月5日（1）继电器线圈增加续流二极管，消除断开线圈时产生的反电动势干扰。仅加续流二极管会使继电器的断开时间滞后，增加稳压二极管后继电器在单位时间内可动作更多的次数。

?（2）在继电器接点两端并接火花抑制电路（一般是RC串联电路，电阻一般选几K到几十K，电容选0.01uF），减小电火花影响。

?（3）给电机加滤波电路，注意电容、电感引线要尽量短。

?抑制干扰源常用措施

9.1硬件抗干扰**第32页，共49页，星期日，2025年，2月5日

?（4）电路板上每个IC要并接一个0.01μF～0.1μF高频去耦电容，以减小IC对电源的影响。注意高频电容的布线，连线应靠近电源端并尽量粗短，否则，等于增大了电容的等效串联电阻，会影响滤波效果。

?（5）布线时避免90度折线，减少高频噪声发射。

?（6）可控硅两端并接RC抑制电路，减小可控硅产生的噪声（这个噪声严重时可能会把可控硅击穿的）。

?抑制干扰源常用措施

9.1硬件抗干扰**第33页，共49页，星期日，2025年，2月5日?按干扰的传播路径可分为传导干扰和辐射干扰两类。

?所谓传导干扰是指通过导线传播到敏感器件的干扰。高频干扰噪声和有用信号的频带不同，可以通过在导线上增加滤波器的方法切断高频干扰噪声的传播，有时也可加隔离光耦来解决。电源噪声的危害最大，要特别注意处理。

?所谓辐射干扰是指通过空间辐射传播到敏感器件的干扰。一般的解决方法是增加干扰源与敏感器件的距离，用地线把它们隔离和在敏感器件上加屏蔽罩。

干扰传播路径9.6抗干扰设计--硬件抗干扰**第34页，共49页，星期日，2025年，2月5日?（1）充分考虑电源对单片机的影响。电源做得好，整个电路的抗干扰就解决了一大半。许多单片机对电源噪声很敏感,要给单片机电源加滤波电路或稳压器，以减小电源噪声对单片机的干扰。比如，可以利用磁珠和电容组成π形滤波电路，当然条件要求不高时也可用100Ω电阻代替磁珠。

?（2）如果单片机的I/O口用来控制电机等噪声器件，在I/O口与噪声源之间应加隔离（增加π形滤波电路）。

?（3）注意晶振布线。晶振与单片机引脚尽量靠近，用地线把时钟区隔离起来，晶振外壳接地并固定。

干扰传播路径措施9.6抗干扰设计--硬件抗干扰**第35页，共49页，星期日，2025年，2月5日微机原理单片机**第1页，共49页，星期日，2025年，2月5日第九章微机化仪表系统设计9.1基本结构9.2采样技术9.3信号放大9.4A/D转换9.5D/A转换9.6抗干扰技术**第2页，共49页，星期日，2025年，2月5日9.1基本结构增益控制采样保持A/D微机显示系统键盘系统输出系统信号处理信号处理信号处理信号处理放大多路开关**第3页，共49页，星期日，2025年，2月5日9.2采样技术—串扰误差1/2R11/2R1C1C3R3C11/2R2C21/2R2K1K2Vs1Vs2U0**第4页，共49页，星期日，2025年，2月5日9.2采样技术—串扰误差Vs2Vs1mTmT+h(m+1)T(m+1)T+h**第5页，共49页，星期日，2025