暗场热波共焦成像的数字锁相放大板卡研制.pdfVIP

摘要

亚表面损伤是光学元件在光学加工过程中广泛存在的一种物理现象，其存会

严重制约高能激光领域的进一步发展，同时，其检测性能的高低也直接影响光学元

件的最终性能。暗场热波共焦技术提供了一种高性能的亚表面缺陷检测手段，有效

解决缺陷检测灵敏度低，轴向定位精度弱等问题。但热波信号往往十分微弱，通过

常规手段很难测量，难以满足工业测量中元件亚表面缺陷高灵敏度检测的需求。针

对这一问题，本文主要进行了以下工作：

（1）暗场热波信号理论模型构建及特性研究。本文从热波信号的产生机理出

发，通过对热传导微分方程的求解，定量分析了熔石英样品在泵浦光的激发下产生

的温度场分布，进而根据热弹性理论分析样品受热膨胀发生表面位移发生变化。进

一步结合菲涅尔衍射理论分析表面位移与衍射光场相位变化之间的关系。结合实

际测量的微弱热波信号，分析热波信号的时频域特性及典型含噪声类型，为高信噪

比锁放板卡设计提供理论依据。

（2）锁相放大算法和数字滤波算法的研究。针对传统锁相放大器由于参考信

号与待测信号的频率差∆f带来的相位周期性变化导致相位无法准确测量这一问题，

提出一体化测量的方案，参考信号由内部生成，与调制信号频率差严格为零。对传

统CORDIC算进行改进，采用并行流水线式结构对改进的CORDIC算法进行硬件

实现，降低迭代次数，提高计算精度。通过CIC抽样滤波器、FIR低通滤波器和卡

尔曼平滑滤波级联的方式提高信噪比。

（3）基于FPGA的数字锁相放大板卡研制。通过FPGA实现锁相放大算法和

数字滤波算法，设计相关外围电路单元，最终研制出一款用于检测微弱热波信号的

数字锁相放大板卡。经测试，本系统最小能够检测10μV信号，相位分辨力达到

1.534mrad，积分时间为2.2ms@1kHz。同时，该系统兼具弱信号采集解算及显微

系统高精度控制，通过对实测热波信号的实验验证，该板卡能从强背景噪声中的信

噪比为-33.54dB的微弱亚表面缺陷信号解调出热波信号的幅值和相位用于成像，

信噪比改善超50dB。最终暗场热波共焦显微系统横向分辨力达到210nm，缺陷识

别灵敏度达到50nm。

关键词：暗场热波共焦显微技术；亚表面缺陷检测；数字锁相放大器；FPGA；

CORDIC算法；

Abstract

Subsurfacedamageisawidespreadphysicalphenomenonintheopticalprocessing

ofopticalcomponents,whichseriouslyrestrictsthefurtherdevelopmentofhigh-energy

lasers.Atthesametime,itsdetectionperformancedirectlyaffectsthefinalperformance

ofopticalcomponents.TheDark-fieldthermalwaveconfocaltechnologyprovidesa

high-performancemethodfordetectingsubsurfacedefects,effectivelysolvingproblems

suchaslowdefectdetectionsensitivityandweakaxialpositioningaccuracy.However,

thethermalwavesignalisoftenveryweakanddifficulttomeasurethroughconventional

methods,makingitdifficulttomeetthehighsensitivitydetectionrequirementsforsub

surfacedefectsinindustrialmeasurements.Inresponsetothisissue,thisarticlemainly

carriedoutthefollowingwork:

(1)Theoreticalmodelcon