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集成电路封装用球形氧化铝微粉标准立项报告

EnglishTitle:ProjectReportonStandardizationofSphericalAluminaMicropowderforIntegratedCircuitPackaging

摘要

随着集成电路封装技术向高集成度、高性能方向不断发展，封装材料的关键性能要求日益提升。球形氧化铝微粉作为重要的导热填料，在提升芯片散热性能与可靠性方面发挥着核心作用。长期以来，该材料的高端生产技术由美国和日本企业主导，存在较高的技术壁垒与市场垄断现象。近年来，我国以江苏联瑞新材料股份有限公司为代表的企业通过持续技术攻关，成功实现国产化突破并逐步扩大全球市场份额。然而，由于缺乏统一的国家标准，产品质量一致性难以保障，限制了其在下游高端封装领域的规模化应用。

本报告围绕《集成电路封装用球形氧化铝微粉》标准的立项背景、目的意义、适用范围及主要技术内容展开系统论述。该标准旨在规范产品的关键技术指标、检测方法和质量要求，推动行业技术水平的整体提升，增强我国在电子材料领域的国际竞争力。研究表明，该标准的制定将有效促进产业链协同创新，为高端芯片封装材料的自主可控提供重要支撑。

关键词：球形氧化铝微粉；集成电路封装；国家标准；技术规范；电子封装材料

Keywords:SphericalAluminaMicropowder;IntegratedCircuitPackaging;NationalStandard;TechnicalSpecification;ElectronicPackagingMaterials

正文

一、立项目的与意义

集成电路封装技术正向高密度、高功率、微型化方向发展，对封装材料的导热性、绝缘性、粒径分布和放射性控制等方面提出了更严格的要求。球形氧化铝微粉因其优异的热传导性能、高绝缘性和良好的填充性能，成为环氧塑封料（EMC）中的关键功能性填料，广泛应用于CPU、GPU、存储芯片等高端半导体器件封装中。

目前，全球高端球形氧化铝微粉市场主要由日本Admatechs和美国Denka等企业主导，其产品在纯度、球形度、颗粒级配等方面具备显著技术优势。我国虽已成为全球最大的氧化铝微粉生产国，但在高端产品领域仍与国外存在一定差距，尤其缺乏针对集成电路封装用途的专业标准，导致产品质量参差不齐，制约了下游封装企业的选用信心与大规模应用。

江苏联瑞新材料股份有限公司作为国内该领域的领军企业，通过三十余年的持续研发，突破了球形化、低放射性、高纯度等关键技术瓶颈，实现了国产化替代，并牵头推动相关标准化工作。本标准立项旨在：

1.统一产品质量评价体系，明确关键性能指标（如粒径分布、球形率、α射线辐射量、钠离子含量等）；

2.提供科学可靠的检测方法，增强产品的可比性与可靠性；

3.推动产业链上下游协同，促进高端封装材料的本土化配套能力；

4.为国家相关产业政策制定提供技术依据，助力实现半导体关键材料的自主可控。

二、范围与主要技术内容

适用范围

本标准适用于以高纯铝源为原料，通过高温熔融喷射法或其他工艺制得的球形氧化铝微粉，主要用于集成电路环氧塑封料中的功能性导热填料。

主要技术内容

1.产品分类与型号标识：根据粒径范围（如D50）、放射性水平、纯度等级等对产品进行系统分类。

2.技术要求：

-化学成分：规定Al?O?纯度（≥99.9%）、关键杂质元素（Na、K、Fe、Si等）限值；

-物理性能：包括粒径分布（D10、D50、D90）、球形率（≥95%）、振实密度、比表面积等；

-放射性要求：α射线发射率控制（≤0.01counts/cm2·h）；

-应用性能：导热系数、绝缘强度、与环氧树脂的相容性等。

3.试验方法：

-化学成分分析参照GB/T6609《氧化铝化学分析方法》；

-粒径分布采用激光粒度分析仪（依据GB/T19077）；

-球形率通过扫描电子显微镜（SEM）图像统计分析；

-放射性检测按GB/T26168《电子材料中α放射性的测量方法》。

4.检验规则与包装标识：规定抽样方案、合格判定准则及产品包装、储存、运输要求。

介绍主要修订单位：江苏联瑞新材料股份有限公司

江苏联瑞新材料股份有限公司（股票代码：688300）成立于1984年，是国内最早专注于电子级硅微粉和球形氧化铝功能粉体研发与生产的高新技术企业，也是工信部首批“专精特新”小巨人企业。公司长期致力于集成电路封装材料的国产化，承担多项国家科技重大专项（02专项）和产业基础再造工程项目，建有“江苏省电子封装材料工程技术研究中心”等省级研发平台。

在球形氧化铝微粉领域，联瑞新材突破了高温熔融喷射技术、放射性控制技术、表面改性技术等关键工艺，产品性能