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光刻胶在物联网传感器芯片制造的关键技术分析报告.docx

光刻胶在物联网传感器芯片制造的关键技术分析报告.docx

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    光刻胶在物联网传感器芯片制造的关键技术分析报告范文参考

    一、光刻胶在物联网传感器芯片制造的关键技术分析报告

    1.1光刻胶概述

    1.2物联网传感器芯片制造对光刻胶的要求

    1.2.1高分辨率

    1.2.2高抗蚀性

    1.2.3高附着力

    1.2.4高耐温性

    1.3光刻胶在物联网传感器芯片制造中的应用

    1.3.1光刻胶在器件制备中的应用

    1.3.2光刻胶在互联和封装中的应用

    1.3.3光刻胶在三维集成中的应用

    二、光刻胶的种类与特性

    2.1光刻胶的分类

    2.1.1根据感光方式分类

    2.1.2根据溶剂类型分类

    2.1.3根据感光波长分类

    2.2光刻胶的特性

    2.2.1分辨率

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