波峰焊接工艺 .ppt

第1页，共23页，星期日，2025年，2月5日一.波峰焊在整个工艺流程中的位置工艺位置第2页，共23页，星期日，2025年，2月5日二.波峰焊的工艺过程录像（说明：点击以上界面播放）第3页，共23页，星期日，2025年，2月5日三.波峰焊工艺过程分析涂覆助焊剂预热第一峰焊接第二峰焊接冷却第4页，共23页，星期日，2025年，2月5日四.温度曲线第5页，共23页，星期日，2025年，2月5日各阶段的作用使焊点凝固，保证形成合格焊点减小焊接时PCB组件的温差，也激发了助焊剂的活性。使熔融焊料与PCB及元器件接触，润湿焊接面。滤掉焊点多余的焊料，防止焊接缺陷的发生。预热段第二波峰段第一波峰段冷却段第6页，共23页，星期日，2025年，2月5日五.波峰焊机外观及内部结构第7页，共23页，星期日，2025年，2月5日六.常见的几种波峰结构第8页，共23页，星期日，2025年，2月5日七.焊料和焊剂目前一般采用Sn63/Pb37棒状共晶焊料，熔点183℃。按照清洗要求助焊剂分为免清洗、水清洗半水清洗和溶剂清洗四种类型，按照松香的活性分类可分为R（非性）、RMA（中等活性）、RA（全活性）三种类型，要根据产品对洁度和电性能的具体要求进行选择。焊剂：焊料：第9页，共23页，星期日，2025年，2月5日八.波峰焊接质量影响因素a.设备——助焊剂喷涂系统的可控制性；预热和焊接温度控制系统的稳定性；b.材料——焊料、焊剂、防氧化剂的质量以及正确的管理和使用。c.印制板——PCB焊盘、金属化孔与阻焊膜的质量、PCB的平整度。d.元器件——焊端与引脚是否污染或氧化。e.PCB设计——PCB焊盘设计与排布方向f.工艺——助焊剂比重和喷涂量、预热和焊接温度、传输带倾斜角度和传输速度、波峰高度等参数的正确设置。第10页，共23页，星期日，2025年，2月5日九.波峰焊工艺参数控制要点1焊剂涂覆量2印制板预热温度和时间PCB类型组装形式预热温度（℃）单面板纯THC或THC与SMC/SMD混装90~100双面板纯THC90~110双面板THC与SMD混装100~110多层板纯THC110~125多层板THC与SMD混装110~1303焊接温度和时间4印制板爬坡(传送带倾斜)角度和波峰高度(a)爬坡角度小，焊接时间长(b)爬坡角度大，焊接时间短5工艺参数的综合调整第11页，共23页，星期日，2025年，2月5日十.波峰焊作业流程焊接前准备开波峰焊机设置焊接参数连续焊接生产首件焊接并检验送修板检验第12页，共23页，星期日，2025年，2月5日十一.波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策(1)焊料不足——焊点干瘪、焊点不完整有空洞、插装孔以及导通孔中焊料不饱满或焊料没有爬到元件面的盘上。焊料不足产生原因预防对策aPCB预热和焊接温度过高，使熔融焊料的黏度过低。预热温度在90—130℃，有较多贴装元器件时预热温度取上限；锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。b插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。插装孔的孔径比引脚直经0.15~0.4mm（细引线取下限，粗引线取上限）。c插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面的焊点。d金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中。反映给印制板加工厂，提高加工质量。e波峰高度不够。不能使印制板对焊料波产生压力，不利于上锡。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。f印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气印制板爬坡角度为3-7°。第13页，共23页，星期日，2025年，2月5日(2)焊料过多——元件焊端和引脚周围被过多的焊料包围，或焊点中间裹有气泡，不能形成标准的弯月面焊点。润湿角θ＞90°焊料过多产生原因预防对策a焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。bPCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有无贴装元器件等设置预热温度。PCB底面温度在90—130℃，有较多贴装元器件时预热温度取上限。c焊剂活性差或比重过小更换焊剂或调整适当的比重。e焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu成分过高（Cu＜0.08%），使熔融焊料黏度增加、流动性变差。锡的比例＜61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料。f