2025至2030中国半导体分立器件行业调研及市场前景预测评估报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u一、行业发展现状分析 2
1、市场规模与增长趋势 2
下游需求驱动因素(新能源车电控、5G基站、工业自动化) 2
2、技术发展水平评估 4
硅基器件与第三代半导体(SiC/GaN)技术路线对比 4
智能化与集成化技术突破(如Chiplet封装应用) 5
3、产业链协同发展 5
上游材料供应格局(硅片、光刻胶等国产化率35%) 5
中游制造环节分布(IDM与Fabless模式并存) 7
下游应用领域渗透率(汽车电子占比提升至30
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