ICT协同效应下德聚胶黏材料在多领域应用分析.pdfVIP

德聚主要产品及市场

包封胶导电胶

丙烯酸酯

灌封胶密封胶

环氧树脂

涂覆胶聚氨酯固晶胶（膜）

有机硅杂

导热界面材料化体系电磁材料

底部填充胶结构粘接胶

新能源汽车医疗设备消费电子可再生能源通用工业

TWS解决方案230M

RMB

潜在业务机会

应用点#1：结构粘接/PUR应用点#2：器件保护和补强/UV+湿气应用点#3：底部填充胶

•德聚产品：N-PU567*系列•德聚产品：PW246*系列德聚产品：EW6080，EW6078

•独特价值：优异的耐油酸，耐汗液，耐化学品性能，•独特价值：优异的生物相容性（不含IBOA等至敏独特价值：常温流动，低气泡，长使用，易返修，

粘接强度物质），优异的耐油酸，耐汗液，耐化学品性能高Tg

应用点#4：密封防水/改性硅烷应用点#5：结构粘接/MMA应用点#6：结构粘接/低温环氧（≤60℃）

•德聚产品：N-Sil853*系列•德聚产品：AW2928系列•德聚产品：EW6326系列

•独特价值：不含有机锡，D3-D10，Ss，PAHs，•独特价值：超低气味，粘接强度，环保性能佳•独特价值：低温（≤60℃），粘接强度，

符合RoHS/REACH/HF等，快速，高粘接强度耐老化性能优异

USBType-C/Lightning解决方案100M

RMB

潜在业务机会

应用点#1：包封应用点#4：焊点保护

•德聚产品：EW6345M,EW6318G10,EW6311B•德聚产品：PW1490MC,PW1490D

•独特价值：包封性好，双85下高S